Full Air Convection Reflow Oven_302 /질소옵션

 Full Air Convection Reflow Oven 302 / 302N

Lab. 소량 다품종에 적합한 풀 컨백션 리플로우 오븐 

직접적인 열전달이 없어 열이 고루 퍼지고, 고품질 솔더링제공



<302 모델>


<302N - 302 질소(N2) 모델>







직접적인 열접촉을 막고, 균일한 온도로 고루 컨백션해주어,
작업물의 손상을 막고, 고품질 솔더링을 제공할 수 있습니다.







<질소모델 디스플레이 모습>

솔더링 운영방법은 2가지 모드 제공
(Easy Mode / Professional Mode)

원하는 온도와 시간을 입력하여 자동운영되는 Easy Mode와
사용자가 원하는 프로파일을 더욱 정밀하게 설정하여 운영하는 전문가모드






리플로우 오븐내에 온도 프로파일러 기본내장.
실시간으로 스크린에 디스플레이 됩니다.





 


Specification
BT302 Specifications
Applicable Solder TypesLead-Free and Leaded
Heating MethodFull Hot Air Convection
User InterfaceAndroid Software Platform 
Ultra High Resolution Touchscreen 
Integrated WiFi & Networking
PCB Holding Size340 mm x 240 mm
PCB Effective Heating Area320 mm x 220 mm
Temperature RangeAmbient ~280 °C
Temperature Control MethodReal-time close loop PID temperature control
for lead free profile
Computer ControlBuilt-in dual core CPU on board computer
Display Panel7" Touch screen high resolution LCD display
Temperature Control SettingQuick smart profile programming by temperature
rising rate control (degree change per second)
Temperature Profile DisplayReal-time temperature profile display
Temperature Profile PrintingWIFI temperature profile printing
StorageExternal data storage via WIFI connection
Power8400W
Voltage220 V, Single Phase, 50/60 Hz, 35A
or 380V Three Phase, 50/60 Hz (op)
Dimensions770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
WeightApprox. 125 kg







<302 디스플레이 모습>

















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[IGBT Power Module Assembly] IGBT 파워 모듈 어쎔블리 SV350L

 IGBT 파워 모듈  어쎔블리 SV350L


SV350L


정밀도와 효율성을 염두에 두고 설계된 SV350L은 선형 모터를 활용하여 비교할 수 없는 속도와 정확성을 제공합니다. 이 최첨단 기계는 웨이퍼, 트레이 또는 피더(솔더 수행 테이프 포함)에서 놀라운 정밀도로 픽업하여 2600μph의 인상적인 속도에서 최대 +/- 10μm의 정확도 수준을 달성하는 완벽한 IGBT 조립에 대한 솔루션입니다.





IGBT 제조 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작된 SV350L은 25개 용량, 8개 캐리어 자동 트레이 교환기, 디스펜싱 기능 및 3핀 세트 자동 배출 핀 교환기를 자랑하는 자동 웨이퍼 교환 시스템과 함께 사용할 수 있습니다. 이러한 사용자 정의 가능한 기능은 특정 제조 요구 사항에 맞는 다양성과 적응성을 보장합니다.



제조 요구 사항에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있는 SV350L은 끊임없이 진화하는 IGBT 시장의 증가하고 변화하는 수요에 맞춰 제작된 인상적인 완전 자동 전력 모듈 조립 기계입니다.






특징

➤ Full 자동 IGBT 파워 모듈 어쎔블리 프로세스

➤ 최대 2600 uph (6 head)

➤ 실장 정밀도 최대 +/- 10um

➤ 멀티 피딩 타입 시스템 지원가능

➤ 솔더 프리폼 피딩 (테이프/트레이폼)

➤ 자동 노즐 체인저 최대 16 노즐저장

➤ 자동 이젝트핀 체인저 with 히팅 시스템 (op)

➤ 접착제/솔더 디스펜싱 시스템 (op)

➤ 프리폼 솔더 플레이트를 위한 알콜 스프레이 시스템(op)









기존 IGBT생산공정





향상된 IGBT생산공정


생산 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능

다양한 공급 트레이 크기, 16개 노즐 저장 장치가 있는 자동 노즐 교환기, 가열 시스템 옵션이 있는 자동 배출 핀 교환기, 접착제/솔더 페이스트용 디스펜스 시스템, 프리폼 솔더 페이스트용 알코올 스프레이 시스템, 재료용 QR 코드 스캐닝 시스템을 포함한 다양한 옵션 식별은 사용 가능한 옵션 중 일부일 뿐입니다. 생산에 필요한 것이 무엇이든 우리는 그것을 구축할 수 있습니다. 귀하의 사양을 보내주십시오.

선형 모터
고해상도 리니어 모터 및 인코더가 장착된 메인 XY 구동 축은 0.001mm 분해능과 최대 +/- 10μm 배치 정확도를 갖춘 완전 폐쇄 루프 고속, 고정밀 솔루션을 제공합니다. 6개의 헤드로 생산 속도는 2600μph입니다.




자동 노즐 체인저
최대 16개 노즐 저장가능.


디스펜싱 헤드 (op)
옵션으로 고정밀 디스펜싱 헤드를 사용할 수 있습니다. 압력 밸브, 주사기 및 압전 제트 시스템을 사용할 수 있습니다.

HD 카메라를 사용한 다중 공급 및 배치 양식
옵션인 테이프/웨이퍼/트레이 공급 모듈은 다양한 유형의 구성요소와의 장비 호환성을 돕고 다이/칩/솔더 플레이트/DBC의 다양한 배치 요구 사항을 충족합니다. 다이 크기는 1 x 1mm ~ 20 x 20mm이고 두께는 최대 5mm입니다.



이젝트핀 자동 체인져
웨이퍼 다이 실장 다양한 스펙에 적합
3개 이젝트 핀 자동 교체 프로그램가능
4초의 빠른 교체. 



Tape Feeder Platform 
8mm기준 8개 슬롯의 피더 플랫폼.
최대 3개의 솔더 플레이트 테이프 피더 설치가능.(op)

상응하는 솔더 플레이트 피더 사이즈는 2x2 ~14x14mm
12x12 ~ 26x26mm
22x22 ~ 36x36mm

솔더플레이트 피더에서 자동 컷
피더 스펙범위 길이 조절가능











웨이퍼 및 트레이 자동 교환기
웨이퍼 자동 교환기 카세트는 6"/8"/12" 웨이퍼(25개)를 수용할 수 있습니다. 간편한 설정을 위한 웨이퍼 어댑터 사용 가능. 트레이 자동 교환기에는 슬롯(8)개가 있으며 각 슬롯에는 120 x 120mm 와플(2)이 들어갈 수 있습니다. SMT 테이프 피더에는 표준 슬롯이 있지만 FD-20/30 유형 솔더 프리폼도 처리할 수 있습니다.




노즐


심플하고 직관적 피딩 플랫폼 편집메뉴
최대 25 개의 각 피딩 플랫폼 부품 타입 지원.


Operating System
영문기반 운영체재. 실시간 생산 상황 모니터링.
정밀한 포지셔닝 시스템으로 +/- 20 um 실장 정밀도





자동 와이퍼 시스템
6/8" 웨이퍼 플렛폼 스탠다드 (8/12" op)
웨이퍼 카세트 1개 스탠다드 (6 / 8 / 12" 와이퍼 카세트중 선택)













SV350L Automatic IGBT Power Module Assembly
XY Placement Accuracy± 10μm (±0.3°)
XY Resolution0.001mm/step
Placement Heads4 Heads / 6 Heads (pitch = 25mm)
Placement Capacity (μph)Max. 2,200 / Max. 2,600
Dispensing System (Optional)

High precision dispensing system + Musashi MC-5000XII controller

or High precision dispensing system + BCB KD-65 controller

Conveyor SystemMultiple Segment with Independent Driver
Size of CarrierMax. 460mm x 350mm x 20mm (Thickness = Carrier + Object)
Conveyor ThroughLeft to Right
Feeding FormsWafer Flange, Tray Form, & Tape Feeder is available
(1) Auto-Wafer Changer

Selectable 12" / 8" / 6" Wafer Die Flange auto-loading (12" is optional)

for dies pickup area max. 200 x 200mm on flange

8" to 6" / 12" to 6" Wafer Flange Adapter is available (optional)

Flange Cassette capacity is max. 25 pcs and support max. 25 types of wafer flange auto-loading and placement

Wafer Die map-data is available to system programming

(2) Auto-Tray Changer

Each Tray Cassette with 8 slots for tray carriers

Size capacity up to 250mm x 120mm in each tray carrier, or two pieces of 120mm x 120mm waffle tray place on, and enough carrier clearance for max. 10 mm height of component placing

Support max. 8 types of (tray) components for auto-loading and placement

(3) Tape Feeder Platform

Max. 12 slots of 8mm Std. SMT tape feeder on the feeder platform, compatible with 8mm/12mm/16mm/24mm Std. SMT tape feeder

FD-20 / FD-30 type Solder-preform Tape Feeder is optional

The corresponding specifications for solder-preform size is:

(FD-20) W 2mm~20mm, L 0mm~20mm / (FD-30) W 2mm~30mm, L 0mm~20mm

Size of Component (Die)1mm x 1mm ~ 20mm x 20mm, Thickness: 0.06mm~5mm
Nozzle Changing MethodAuto-Nozzle-Changer for 16 Nozzles
Jacking-Pin module3 models selectable for chip size: 0.25~6 / 5~16 / 16~25
Eject-pin Set Changing MethodBy Manual (Auto Eject-pin Changer is optional)
Alcohol SprayingOptional alcohol spraying system with max. 3 nozzles at parallel
Transmission control of X/YHigh precision linear motor driving system
Qty of CameraCCD Camera x 2 sets
FOV of bottom camera20.7mm x 16.5mm (BT-CAM)
FOV of Fid-CAM

20.7mm x 16.5mm

(configuration of Fid-CAM & light source depends on the flange material)

Camera moving at Z-axisFid-CAM adopted auto-focus function with Z-axis movement
Camera CalibrationSystem with camera centering auto-calibration function
Fiducial RecognitionsAuto-positioning of holder, carrier-frame and fiducial
Sequencing at Material PnPMatrix Form (four orientations selectable)
PCB Layout ConversionCAD Conversion
Operation SystemWindows 10
Pressure Air Requirement80 psi (5.5 bar) @ 150 L/min
Power Supply Requirement220VAC ±10%, 50~60Hz, 3.8kW
Dimensions (L x W x H)1400mm x 2000mm x 1800mm (main unit without FFU)
Net WeightApprox. 2100 kg






















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