포름산과 질소 (Formic and N2) 를 사용하는 인라인 진공 리플로우 VCI 30 / VCI 40
3 / 4 존 컨베이어 진공 리플로우
효율적인 시리즈 생산을 위한 3/4개의 별도 프로세스 챔버, 온라인 기판 처리 및 온라인 캐리어 전송 기능을 갖추고 있습니다.
시스템을 사용하면 프리폼 및/또는 페이스트를 연속적으로 솔더링하는 것이 가능합니다.
영구 공정 모니터링은 솔더링 재현성을 보장합니다.
VCI 30은 대량생산을 위한 인라인 자동화 시스템으로, P사의 VADU300KL/400X에서 VCI 30으로 업그레이드 및 최적화되었습니다. 유럽 P사 제품과 비교하면 다음과 같은 장점이 있습니다.
- 온도 제어 장점: 당사 제품은 하단 가열판에 9개의 히팅바가 있으며 각각 독립적인 제어 시스템을 갖춘 3개 세트로 그룹화되어 있습니다. 이는 플랫폼 가장자리의 낮은 온도 문제와 가장자리와 중앙 사이의 상당한 온도 차이 문제를 효과적으로 해결합니다. 결과적으로 당사 제품은 더욱 균일한 가열을 제공하여 플랫폼 전반에 걸쳐 일관된 온도를 보장하고 솔더링 품질을 향상시킵니다.
- 유연한 작업 흐름: 작업 과정에서 문제가 발생하면 장비에서 자동으로 중지되어 문제 분석이 가능합니다. 문제가 솔더링 품질에 영향을 미치지 않는 경우 작업자는 분할된 프로세스를 선택하여 작업을 계속하고 시간과 재료를 절약할 수 있습니다. 더 심각한 경우에는 대체 재료를 직접 선택할 수 있습니다. 이러한 유연성으로 작업 흐름 효율성과 신뢰성이 향상됩니다.
- 진공 제어 장점: VCI 제품은 0~100% 사이에서 진공 속도를 조정할 수 있어 급격한 압력 감소 중 칩 변위 문제를 해결합니다. 또한, 용융 솔더를 진공 배기하는 동안 배기 속도를 더 잘 제어할 수 있어 보이드 형성이 줄어듭니다. 이를 통해 솔더링 공정 중 향상된 제어 및 품질이 보장됩니다.
특징:
1.Watch Window Chamber: 진공 리플로우 오븐에는 실시간 관찰 및 모니터링을 위한 Watch Window 기능을 갖춘 챔버가 장착되어 있습니다.
2. 가열 영역: 2개의 전면 예열 영역, 중앙 리플로우 영역 및 4개의 후면 냉각 챔버를 갖추고 있으며 각 온도 영역은 진공 조건에서 독립적으로 작동합니다. 이 혁신적인 디자인은 리플로우 프로세스의 정밀도와 제어를 향상시킵니다. (VCI 4)
3. 제어 시스템: 어드밴텍 산업용 컴퓨터 및 직관적인 소프트웨어 작동과 결합된 Siemens PLC1200 제어 시스템은 리플로우 프로세스에 대한 정확하고 사용자 친화적인 제어를 보장합니다.
4.진공 시스템: 0.1 mbr 진공 상태를 신속하게 실현하기 위해 고속 직접 결합형 회전 날개 진공 펌프로 구성된 기계, 최대. 진공률은 0.01mbar입니다.
5. 냉각 시스템: 하단 접촉 냉각 시스템은 리플로우 공정 중에 효과적인 열 방출을 보장합니다.
6. 가스 공급: 최적의 납땜 환경을 조성하기 위해 질소 및 포름산 가스를 활용합니다.
2. 가열 영역: 2개의 전면 예열 영역, 중앙 리플로우 영역 및 4개의 후면 냉각 챔버를 갖추고 있으며 각 온도 영역은 진공 조건에서 독립적으로 작동합니다. 이 혁신적인 디자인은 리플로우 프로세스의 정밀도와 제어를 향상시킵니다. (VCI 4)
3. 제어 시스템: 어드밴텍 산업용 컴퓨터 및 직관적인 소프트웨어 작동과 결합된 Siemens PLC1200 제어 시스템은 리플로우 프로세스에 대한 정확하고 사용자 친화적인 제어를 보장합니다.
4.진공 시스템: 0.1 mbr 진공 상태를 신속하게 실현하기 위해 고속 직접 결합형 회전 날개 진공 펌프로 구성된 기계, 최대. 진공률은 0.01mbar입니다.
5. 냉각 시스템: 하단 접촉 냉각 시스템은 리플로우 공정 중에 효과적인 열 방출을 보장합니다.
6. 가스 공급: 최적의 납땜 환경을 조성하기 위해 질소 및 포름산 가스를 활용합니다.
- 열 그림자 없는 솔더링
- 프리폼 및/또는 페이스트를 사용한 납땜
- 최대 300°C의 공정 온도
- 제어된 온도 구배
- 짧은 사이클 시간
- 별도의 솔더링 및 냉각 챔버
- 포름산을 이용한 무플럭스 납땜
- 솔더링 결과의 재현성
- 추적성
- 영구 프로세스 제어
- 뷰잉 시스템
- 독립적인 온도 조절 시스템
유형 | VCI 30 | VCI 400 |
가열 구역 | 전면은 예열 구역, 중앙은 리플로우 구역, 뒤는 냉각 구역입니다. | 전면 2개의 예열 영역, 중앙은 리플로우 영역, 후면은 4개의 냉각 챔버 |
용접 크기 | 350*400MM | 350*400MM |
힘 | 최대: 28KW 작동 전력: 8-10KW | 최대: 35KW 작동 전력: 12-15KW |
Name | Vacuum Reflow Oven |
Model | VCI 30 |
Welding size | 350*400MM |
Oven size (LxWxH) | 3200*1850*1900mm Connected unloader size:3880*1850*1900 mm |
Weight | 2600 kgs |
Heating zones | Front is the preheating zone, Middle is the Reflow zone, Behind is the Cooling zones. Each temperature zone independent vacuum, Independent temperature control system. Products left in -right out, inline working. |
Compatible Process | Solder paste and Preform solder |
Gas | Nitrogen; Formic acid |
Feed in and out | With 0.6m uploader,1.2m unloader , Air-cooling with time setting |
Track | Length:330mm,Adjustable;Height:950±20mm;Carring capacity≥20kg |
Effectively heating space | (280mm*190mm)*2 heating zone ,H≥80mm; |
Height of Chamber | 80mm |
Max temperature of Preheating zone and Reflow zone | ≥400℃;Accuracy:±1℃; |
Bottom welding temperature | ≥450℃ |
Top welding temperature | Max 300℃ |
Heating way | Bottom contact-type heating conduction |
Cooling way | Bottom contact-type cooling |
Type of Vacuum pump. Speed | With 3 oil pump( Preheating zone/Reflow zone/Cooling zone,) Speed ≥100m3/h; |
Min Vacuum | Preheating zone/Reflow zone/ Cooling zone ≤1mbar; Within2h≤5mbar; |
Speed of Heating and Cooling | Max heating speed≥3℃/s; Max cooling speed≥3℃/s。 |
Accuracy of Soldering temperature | Temperature of Reflow tray:±2% |
Max hold time of reflow temperature | ≥60min,(Max:999s); |
Void Rate | Whole Void rate ≤2% Chip size (10mm*10mm),Sigle Void rate≤1% ,Chip size:(10mm*10mm) |
Cooling Water | With independent circulating cooling water system |
Temperature curve | Can setting self,(Add/Modify/Delete and so on) |
Chamber with watch window | Chamber with watch window |
Power | Max:28KW Working powe:8-10KW |
Heating platform | Red copper special treatment |
Power standard | 380V, 50HZ/60HZ,3-phase five-wire,10 square copper wire |
Gas | Nitrogen ,Formic acid |
Control system | Siemens PLC1200 control system+YanHua IPC +Software operate |
<분리된 챔버>
<플랫폼의 온도 균일성. 분산된 온도 측정블록>
<VCI 30 모습>
<VCI 40 모습>
< 자동 투입 모습 >
*옵션으로 자동 리턴 컨베이어 시스템 선택가능
기존 PCB 솔더링의 문제
<기존 PCB솔더링 방식의 흔한 문제 - 보이드,크랙,볼미씽>
VCI 시리즈의 진공솔더링 결과물 : 전체 솔더링 보이드율 <1%
진공(좌) vs 비진공(우) 솔더링 차이