PCB 보드에 장착된 DIP자재 , 수삽자재의 솔더링/디솔더링 방법 공유
데스크탑형 셀렉티브 솔더링 장비를 이용한 방법
제거하고자 하는 자재의 위치를 솔더노즐에 맞춘 후,
약간의 예열을 주어 솔더가 녹으면
그때 PCB 보드 기판과 부품을 분리한다.
*사진으로 보기
1) 떼어내고 싶은 자재부분을 약간의 예열을 시켜준다.
TIP. 작업전에 보드 상/하에 플럭스를 도포해주면 더욱 깔끔하게 작업이 됩니다.
2) 시작버튼을 눌러 약간의 시간을 주어 기존의 솔더가 녹을 시간을 줍니다.
3) 집게 및 도구를 이용하여, 자재를 떼어 냅니다.
4) 신속하게 기판을 이동하여 에어건을 이용하여 청소합니다.
*TIP 쓰루홀을 더욱 깔끔하게 청소하고 싶다면,
플럭스를 사용하십시오.
1) 더욱 깔끔하게 만들고 싶은 부분에 플럭스를 도포하여 줍니다. (보드 앞/뒷 면)
2) 약간의 예열시간을 줍니다.
3)예열이 끝나면, 솔더작업을 시작해 주십시오.
4) 쓰루홀에 납땜이 차 오를때까지 약간 기다리십시오.
5) 재빨리 에어건으로 이동하여, 쓰루홀안을 불어주십시오.
6)쓰루홀 안에 막힌 구멍이 깔끔하게 뚫렸습니다.
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