레이블이 4.reflow인 게시물을 표시합니다. 모든 게시물 표시

Full Air Convection Reflow Oven_302 /질소옵션

NamA 1988'오후 2:18302, 302n, 4.reflow

Full Air Convection Reflow Oven 302 / 302N

Lab. 소량 다품종에 적합한 풀 컨백션 리플로우 오븐

직접적인 열전달이 없어 열이 고루 퍼지고, 고품질 솔더링제공

<302 모델>

<302N - 302 질소(N2) 모델>

직접적인 열접촉을 막고, 균일한 온도로 고루 컨백션해주어,

작업물의 손상을 막고, 고품질 솔더링을 제공할 수 있습니다.

<질소모델 디스플레이 모습>

솔더링 운영방법은 2가지 모드 제공

(Easy Mode / Professional Mode)

원하는 온도와 시간을 입력하여 자동운영되는 Easy Mode와

사용자가 원하는 프로파일을 더욱 정밀하게 설정하여 운영하는 전문가모드

리플로우 오븐내에 온도 프로파일러 기본내장.

실시간으로 스크린에 디스플레이 됩니다.

Specification

BT302 Specifications
Applicable Solder Types	Lead-Free and Leaded
Heating Method	Full Hot Air Convection
User Interface	Android Software Platform Ultra High Resolution Touchscreen Integrated WiFi & Networking
PCB Holding Size	340 mm x 240 mm
PCB Effective Heating Area	320 mm x 220 mm
Temperature Range	Ambient ~280 °C
Temperature Control Method	Real-time close loop PID temperature control for lead free profile
Computer Control	Built-in dual core CPU on board computer
Display Panel	7" Touch screen high resolution LCD display
Temperature Control Setting	Quick smart profile programming by temperature rising rate control (degree change per second)
Temperature Profile Display	Real-time temperature profile display
Temperature Profile Printing	WIFI temperature profile printing
Storage	External data storage via WIFI connection
Power	8400W
Voltage	220 V, Single Phase, 50/60 Hz, 35A or 380V Three Phase, 50/60 Hz (op)
Dimensions	770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
Weight	Approx. 125 kg

<302 디스플레이 모습>

IR 큐링/드라이 리플로우

NamA 1988'오전 10:154.reflow, reflow_other

IR 큐링(경화) 리플로우

➤ 경화 오븐은 전자 산업의 부품 가열, 수지 경화 및 건조 생산 공정에 적합합니다.
➤ 운송방식 :
-스테인리스 체인운송방식을 채택하고 있으며, 체인폭은 고객의 다양한 연결방법에 맞게 50~450mm 사이에서 임의로 조절이 가능하며, 체인은 스테인레스 스틸 연장 핀체인을 사용합니다.
-이동 속도는 조정 가능합니다.
-특수 제작된 강화 알루미늄 합금 가이드 레일은 고온을 견딜 수 있고 지지 조정 메커니즘과 협력하여 변형을 최소화하며 레일이 흔들리는 것을 방지하고 플레이트 낙하 현상을 방지합니다.
➤ 히팅 시스템:
- 가열 튜브 가열 원리를 사용하여 균일한 히팅으로 히팅 효율이 향상됩니다.
- 로와 내부는 5인치 철판으로 용접되어 견고하고 내구성이 뛰어납니다. 외부 두꺼워진 단열면이 열 손실을 최소화하고 전기를 절약하며 환경 온도를 높이지 않고 쿨링 부하를 증가시키지 않습니다.
- 각 온도 영역은 최대 150°C까지 독립적으로 제어할 수 있습니다.
➤ 제어 시스템:
- PID 온도 컨트롤러 + 터치 스크린 제어로 3개 온도 영역에서 정확한 온도 제어가 가능합니다.
- 에너지 소비를 최소화하기 위해 각 온도 구역마다 6개의 히팅 튜브가 있습니다.

Specification

Dimensions LWH	L2000mmW1150mmH1300mm
PCB transfer height:	900±20mm
Transportation speed	0-3500mm/min
Delivery direction:	L→R(R→L)
Transmission motor power	AC220V 120W
Delivery method	Chain conveyor (35B5 mm long pin stainless steel chain)
PCB width	MAX600mm
Number of heating pipes:	12 pcs
Heating method	Infrared
Number of temperature zones:	2
Temperature adjustment range:	Room temperature - 150 degrees
Heating time	<10 minutes
PCB board size	MAXW450*L450mm
PCB board component board height	MAX100mm
Track width adjustment	Software automatic
Opening method	Automatic lifting
control method	PLC+ touch screen control
power supply	AC380V
Total power	6.5KW

<자동 코팅라인 구성모습>

풀자동 로더

+ 정밀 4축 코팅 장비 (X. Y, Z, U 4축 이동. CCD. Ball Screw)

+ UV 인스펙션 컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)

+ IR 큐링 리플로우

+ UV컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)

[소형 진공 리플로우] Void-less & High Quality 플럭스리스 진공 리플로우 VC 4

NamA 1988'오후 3:254.reflow, vacuum, vc4

소형 진공 리플로우 VC 4

IGBT, MEMS, Mini LED, Micro LED, LED bare chip등 고품질 진공 솔더링을 위한 소형장비

Lab. QC, 신소재 개발, 산학연, 반도체 육성대학, 국가 연구기관등에 사용이 적합한 소형모델입니다.

NamA 의 리플로우 시스템

N2 질소 / Vacuum (Formic) 라인업

온도 프로파일 / 기본 450도 최대 600도 히팅 / Formic / N2 / Water Chiller

최대 압 1pa 도달

서랍형 오픈도어

솔더링 장면을 볼 수 있는 윈도우 창

Bottom / Upper Heating System

Water Chiller Cooling System

배관

히터

VC 진공리플로우 Application

IGBT 파워 디바이스, 다이오드, 진공관, TO 패키지, 광전지 디바이스

MMIC 혼합 회로 패키지, 마이크로웨이브 모듈, 피더 옵티컬 디바이스 패키지, 금박칩 웰딩

Advanced FC-BGA 패키징, 통합회로(integrate circuit), MEMS 디바이스

자동차 전자 디바이스, 파워모듈 패키지, 드라이브 모듈

에어밸브 씰, 브릿지 웰딩

LED 플립칩(Flip Chip), Mini LED, Micro LED, UV LED, 자동차 라이트등

VC시리즈 제품

25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허 SiC 은소결 장비 시리즈 . 웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링

IGBT, MEMS 패키징, 고전력 부품, Micro LED, LED Bare chip등 널리 사용되는 장비.

3 Zone, 4 Zone Vacuum reflow 선택 가능 VCI 30/VCI 40

Easy Operating 가능한 운영 Menu

Heating 열 전도율이 높은 IR 방식의 Heating

설정온도에 빠르게 도달되는 고 파워 Heating 장비

VC : 소형 사이즈. 제품 개발 시험용

VCI : 중대형 사이즈. 인라인 시스템. 양산용

Model	VC 4
Purpose	In the above description
Soldering size	400300mm We also can customized 600600. Height of Chamber :90mm.
Gas support	N2,H2, H2/N2,HOCOOH.
Process support	Preform solder / Paste
Oven size (LxWxH)	14809901300mm
Weight	260kgs
Ultimate vacuum	- Ultimate vacuum level :1 pa - Working vacuum level :according to the process demand - vacuum leak rate:15hours :0.5-1 Mbar - Type of vacuum detector: Helium leak detector - Vacuumizing time (from environment atmosphere to Vacuum 1 PA:5-10mins, to 5 Pa 90s.
	90mm
Max Temperature	450°C
Heating speed	Fastest can reach to 2°C /S (Red copper heating plate / Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface) ,The speed can according to the process demand to set.
Cooling speed	Fastest can reach to 2°C /S, Chamber with cooling water circulate (The speed can according to the process demand to set.)
Lateral temperature difference	±5℃
Drawer loader weight	20KG
Power	Max:21.5KW ( Equipment start power) Working power:8-10KW ( During soldering)
Heating Plate	Special treatment red copper platform (Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface)
Power standard	380V, 50HZ/60HZ,3-phase five-wire,10 square copper wire
Current	3 x40 A
Control way	Siemens PLC+IPC