보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 소형 고 진공 리플로우 VC2

 

[소형 진공리플로우] 보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 고진공 고효율 장비 VC2

콤팩트한 사이즈로 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 진공 리플로우

- 실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이

- 실시간 모니터링 카메라 인스펙션 시스템

- 전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석

- 빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 시스템 기본 제공

- 특수 플렛폼 선택가능 (SIC / 

- 솔더링 사이즈 : 200 x 200mm

- 최대온도 : 450 ℃

- 히팅방식 : IR 히터

- 진공압 : 1 pa

- N2 사용가능

- Siemens PLC 컨트롤 시스템

- 온도편차 : +/- 1 ℃

- 카메라 모니터링 분석 시스템

- 포름산 (Formic, 메탄산, 개미산)을 이용한 플럭스리스

VC2의 주요특징

- 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능

- 히팅 시스템 : 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어

- 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠른 1pa 도달

- 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원

- 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링

- 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능

- 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템

적용분야

신소재 개발, IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 부품 패키징, 광전 부품 패키징, 전장 부품, PCB, BGA, MMIC 하이브리드 패키징, LED 플립칩 솔더링, 마이크로 LED, MINI LED등의

보이즈 감소 및 고품질 솔더링이 필요한 분야

히팅 플레이트 사진 +  온도 프로파일 센서

작업자의 편안한 작업을 위한 상/하 부드러운 리프팅 방식

<수냉식 칠러 시스템>

VC시리즈 제품

25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허

SiC 은소결 장비 시리즈 

웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링 

VC 진공리플로우 Application

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