SMT / SMD Assembly Equipment. 스텐실 프린터 / 리플로우 솔더링 / 픽앤플레이서 / PCB V커팅기 / 부품계수기 등 장비안내

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[IGBT Power Module Assembly] IGBT 파워 모듈 어쎔블리 SV350L

 IGBT 파워 모듈  어쎔블리 SV350LSV350L정밀도와 효율성을 염두에 두고 설계된 SV350L은 선형 모터를 활용하여 비교할 수 없는 속도와 정확성을 제공합니다. 이 최첨단 기계는 웨이퍼, 트레이 또는 피더(솔더 수행 테이프 포함)에서 놀라운 정밀도로 픽업하여 2600μph의 인상적인 속도에서 최대 +/- 10μm의 정확도 수준을 달성하는 완벽한 IGBT 조립에 대한 솔루션입니다.IGBT 제조 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작된 SV350L은 25개 용량, 8개...
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반자동 고정밀 다이본더 ND-10

  반자동 고정밀 다이본더 ND-10ND-10은 수동 반자동 마이크로 어셈블리 배치 시스템입니다. 전체 장비는 대리석 동작 플랫폼을 사용하여 전체 동작 정확도가 미크론 미만 수준에 도달하도록 합니다. 깊은 공동 기판 패치 및 공융 용접의 요구 사항을 충족할 수 있는 레이저 높이 측정 시스템과 함께 제공됩니다.                           ...
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[Pick and Place] HP X1 VCM 렌즈마운터

 VCM 생산의 새로운 변화 형상인식 Vision System으로 무결점에 도전하는 신개념 장비. 독일 Autotronik GmbH 회사의 초정밀 SMD Pick & Place 생산 전문회사로서 2013년 VCM 생산장비를 HP 1. GP-x1 . X2첫 출시 이후, 그간 검증된 안정된 제품으로 2016년도 HP X1 장비를 출시 하였습니다. HP X1 장비는 VCM 생산에 더욱 정밀하고...
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