IGBT 파워 모듈 어쎔블리 SV350L
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| SV350L |
정밀도와 효율성을 염두에 두고 설계된 SV350L은 선형 모터를 활용하여 비교할 수 없는 속도와 정확성을 제공합니다. 이 최첨단 기계는 웨이퍼, 트레이 또는 피더(솔더 수행 테이프 포함)에서 놀라운 정밀도로 픽업하여 2600μph의 인상적인 속도에서 최대 +/- 10μm의 정확도 수준을 달성하는 완벽한 IGBT 조립에 대한 솔루션입니다.
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IGBT 제조 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작된 SV350L은 25개 용량, 8개 캐리어 자동 트레이 교환기, 디스펜싱 기능 및 3핀 세트 자동 배출 핀 교환기를 자랑하는 자동 웨이퍼 교환 시스템과 함께 사용할 수 있습니다. 이러한 사용자 정의 가능한 기능은 특정 제조 요구 사항에 맞는 다양성과 적응성을 보장합니다.
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제조 요구 사항에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있는 SV350L은 끊임없이 진화하는 IGBT 시장의 증가하고 변화하는 수요에 맞춰 제작된 인상적인 완전 자동 전력 모듈 조립 기계입니다.
특징
➤ Full 자동 IGBT 파워 모듈 어쎔블리 프로세스
➤ 최대 2600 uph (6 head)
➤ 실장 정밀도 최대 +/- 10um
➤ 멀티 피딩 타입 시스템 지원가능
➤ 솔더 프리폼 피딩 (테이프/트레이폼)
➤ 자동 노즐 체인저 최대 16 노즐저장
➤ 자동 이젝트핀 체인저 with 히팅 시스템 (op)
➤ 접착제/솔더 디스펜싱 시스템 (op)
➤ 프리폼 솔더 플레이트를 위한 알콜 스프레이 시스템(op)
기존 IGBT생산공정
향상된 IGBT생산공정
생산 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능
다양한 공급 트레이 크기, 16개 노즐 저장 장치가 있는 자동 노즐 교환기, 가열 시스템 옵션이 있는 자동 배출 핀 교환기, 접착제/솔더 페이스트용 디스펜스 시스템, 프리폼 솔더 페이스트용 알코올 스프레이 시스템, 재료용 QR 코드 스캐닝 시스템을 포함한 다양한 옵션 식별은 사용 가능한 옵션 중 일부일 뿐입니다. 생산에 필요한 것이 무엇이든 우리는 그것을 구축할 수 있습니다. 귀하의 사양을 보내주십시오.
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| SV350L Automatic IGBT Power Module Assembly | |
|---|---|
| XY Placement Accuracy | ± 10μm (±0.3°) |
| XY Resolution | 0.001mm/step |
| Placement Heads | 4 Heads / 6 Heads (pitch = 25mm) |
| Placement Capacity (μph) | Max. 2,200 / Max. 2,600 |
| Dispensing System (Optional) | High precision dispensing system + Musashi MC-5000XII controller or High precision dispensing system + BCB KD-65 controller |
| Conveyor System | Multiple Segment with Independent Driver |
| Size of Carrier | Max. 460mm x 350mm x 20mm (Thickness = Carrier + Object) |
| Conveyor Through | Left to Right |
| Feeding Forms | Wafer Flange, Tray Form, & Tape Feeder is available |
| (1) Auto-Wafer Changer | Selectable 12" / 8" / 6" Wafer Die Flange auto-loading (12" is optional) for dies pickup area max. 200 x 200mm on flange 8" to 6" / 12" to 6" Wafer Flange Adapter is available (optional) Flange Cassette capacity is max. 25 pcs and support max. 25 types of wafer flange auto-loading and placement Wafer Die map-data is available to system programming |
| (2) Auto-Tray Changer | Each Tray Cassette with 8 slots for tray carriers Size capacity up to 250mm x 120mm in each tray carrier, or two pieces of 120mm x 120mm waffle tray place on, and enough carrier clearance for max. 10 mm height of component placing Support max. 8 types of (tray) components for auto-loading and placement |
| (3) Tape Feeder Platform | Max. 12 slots of 8mm Std. SMT tape feeder on the feeder platform, compatible with 8mm/12mm/16mm/24mm Std. SMT tape feeder FD-20 / FD-30 type Solder-preform Tape Feeder is optional The corresponding specifications for solder-preform size is: (FD-20) W 2mm~20mm, L 0mm~20mm / (FD-30) W 2mm~30mm, L 0mm~20mm |
| Size of Component (Die) | 1mm x 1mm ~ 20mm x 20mm, Thickness: 0.06mm~5mm |
| Nozzle Changing Method | Auto-Nozzle-Changer for 16 Nozzles |
| Jacking-Pin module | 3 models selectable for chip size: 0.25~6 / 5~16 / 16~25 |
| Eject-pin Set Changing Method | By Manual (Auto Eject-pin Changer is optional) |
| Alcohol Spraying | Optional alcohol spraying system with max. 3 nozzles at parallel |
| Transmission control of X/Y | High precision linear motor driving system |
| Qty of Camera | CCD Camera x 2 sets |
| FOV of bottom camera | 20.7mm x 16.5mm (BT-CAM) |
| FOV of Fid-CAM | 20.7mm x 16.5mm (configuration of Fid-CAM & light source depends on the flange material) |
| Camera moving at Z-axis | Fid-CAM adopted auto-focus function with Z-axis movement |
| Camera Calibration | System with camera centering auto-calibration function |
| Fiducial Recognitions | Auto-positioning of holder, carrier-frame and fiducial |
| Sequencing at Material PnP | Matrix Form (four orientations selectable) |
| PCB Layout Conversion | CAD Conversion |
| Operation System | Windows 10 |
| Pressure Air Requirement | 80 psi (5.5 bar) @ 150 L/min |
| Power Supply Requirement | 220VAC ±10%, 50~60Hz, 3.8kW |
| Dimensions (L x W x H) | 1400mm x 2000mm x 1800mm (main unit without FFU) |
| Net Weight | Approx. 2100 kg |
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