반자동 고정밀 다이본더 ND-10
옵션 모듈: 노즐 가열 모듈, 노즐 압력 피드백 시스템, UV 분배 및 경화 모듈, 질소 보호 가스 모듈, 기판 예열 모듈, 프로세스 모니터링 모듈, 칩 플립 실장 모듈.
시스템의 실장 정확도는 다른 구성에 따라 1um에 도달할 수 있으며, 칩 크기에 따라 노즐을 수동으로 교체할 수 있습니다.
High-end 의료기기(Core Imaging Module Assembly), 광학기기(Laser LD Palladium Bar Assembly, VCSEL, PD, LENS 등), 반도체 Chip(MEMS Device, Radio 주파수 장치, 마이크로파 장치 및 하이브리드 회로). 연구 기관, 군대, 대학 및 기타 연구 기관, 기업 실험실의 R&D 및 소량 및 다품종 생산 요구에 매우 적합합니다.
이 기계는 고정밀, 안정적인 성능 및 높은 비용 성능을 제공합니다. 작업이 매우 편리하며 특히 고정밀 칩 조립에 적합합니다.