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For Zero Defect. For High Quality
Lab.QC. Small Volume. N2. 진공 Reflow Solution
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Lab.QC, Reliability Reflow
RK 시리즈 RK31/41/51 IPC JEDEC스펙 100% 온도구현
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해외 설치 및 유지보수 지원
남아전자에서는 2003년 호치민, 하노이 대리점 셋업으로 베트남 및 아시아지역의 장비 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.
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질소 리플로우 오븐 301N
N2 Reflow for more High Quality
[소형진공리플로우] VC시리즈 선택가능한 옵션
[소형 진공 리플로우] Void-less & High Quality 플럭스리스 진공 리플로우 VC 4
소형 진공 리플로우 VC 4
IGBT, MEMS, Mini LED, Micro LED, LED bare chip등 고품질 진공 솔더링을 위한 소형장비
Lab. QC, 신소재 개발, 산학연, 반도체 육성대학, 국가 연구기관등에 사용이 적합한 소형모델입니다.
NamA 의 리플로우 시스템
N2 질소 / Vacuum (Formic) 라인업
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25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허 SiC 은소결 장비 시리즈 . 웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링
IGBT, MEMS 패키징, 고전력 부품, Micro LED, LED Bare chip등 널리 사용되는 장비.
3 Zone, 4 Zone Vacuum reflow 선택 가능 VCI 30/VCI 40
Easy Operating 가능한 운영 Menu
Heating 열 전도율이 높은 IR 방식의 Heating
설정온도에 빠르게 도달되는 고 파워 Heating 장비
Model |
VC 4 |
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Purpose |
In the above description |
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Soldering size |
400*300mm Height of Chamber :90mm. |
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Gas support |
N2,H2, H2/N2,HOCOOH. |
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Process support |
Preform solder / Paste |
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Oven size (LxWxH) |
1480*990*1300mm |
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Weight |
260kgs |
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Ultimate vacuum |
- Ultimate vacuum level :1 pa - Working vacuum level :according to the process demand - vacuum leak rate:15hours :0.5-1 Mbar - Type of vacuum detector: Helium leak detector - Vacuumizing time (from environment atmosphere to Vacuum 1 PA:5-10mins, to 5 Pa 90s. |
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90mm |
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Max Temperature |
450°C |
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Heating speed |
Fastest can reach to 2°C /S (Red copper heating plate / Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface) ,The speed can according to the process demand to set. |
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Cooling speed |
Fastest can reach to 2°C /S, Chamber with cooling water circulate (The speed can according to the process demand to set.) |
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Lateral temperature difference |
±5℃ |
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Drawer loader weight |
20KG |
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Power |
Max:21.5KW ( Equipment start power) |
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Heating Plate |
Special treatment red copper platform (Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface) |
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Power standard |
380V, 50HZ/60HZ,3-phase five-wire,10 square copper wire |
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Current |
3 x40 A |
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Control way |
Siemens PLC+IPC |
보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 소형 고 진공 리플로우 VC2
[소형 진공리플로우] 보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 고진공 고효율 장비 VC2
콤팩트한 사이즈로 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 진공 리플로우
- 실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이
- 실시간 모니터링 카메라 인스펙션 시스템
- 전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석
- 빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 시스템 기본 제공
- 특수 플렛폼 선택가능 (SIC /
- 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능
- 히팅 시스템 : 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어
- 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠른 1pa 도달
- 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원
- 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링
- 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능
- 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템
25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허
SiC 은소결 장비 시리즈
웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링