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[소형진공리플로우] VC시리즈 선택가능한 옵션

 


멀티 온도 측정센서



Formic 컨테이너



Red copper plate


Graphite


Graphite with SIC on the surface

Water Chiller

VC 4 진공 리플로우 with Monitoring Feature


Monitoring Feature












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[소형 진공 리플로우] Void-less & High Quality 플럭스리스 진공 리플로우 VC 4

소형 진공 리플로우 VC 4

IGBT, MEMS, Mini LED, Micro LED, LED bare chip등 고품질 진공 솔더링을 위한 소형장비


Lab. QC, 신소재 개발, 산학연, 반도체 육성대학, 국가 연구기관등에 사용이 적합한 소형모델입니다.




NamA 의 리플로우 시스템

N2 질소 / Vacuum (Formic) 라인업


온도 프로파일 / 기본 450도 최대 600도 히팅 / Formic / N2 / Water Chiller




최대 압 1pa 도달









서랍형 오픈도어






솔더링 장면을 볼 수 있는 윈도우 창

Bottom / Upper Heating System





Water Chiller Cooling System 


배관



히터










VC 진공리플로우 Application


IGBT 파워 디바이스, 다이오드, 진공관, TO 패키지, 광전지 디바이스

 

 


 

MMIC 혼합 회로 패키지, 마이크로웨이브 모듈, 피더 옵티컬 디바이스 패키지, 금박칩 웰딩

 

 

 


Advanced FC-BGA 패키징, 통합회로(integrate circuit), MEMS 디바이스

 

 

 


자동차 전자 디바이스, 파워모듈 패키지, 드라이브 모듈

 

 


에어밸브 씰, 브릿지 웰딩

LED 플립칩(Flip Chip), Mini LED, Micro LED, UV LED, 자동차 라이트등

 

 

 

 

VC시리즈 제품

25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허 SiC 은소결 장비 시리즈 . 웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링 


 IGBT,  MEMS 패키징, 고전력 부품, Micro LED, LED Bare chip등 널리 사용되는 장비.

 


 

 

 3 Zone, 4 Zone Vacuum reflow 선택 가능 VCI 30/VCI 40


 

 Easy Operating 가능한  운영 Menu

 


 

 Heating 열 전도율이 높은 IR 방식의 Heating

 


 

 설정온도에 빠르게 도달되는 고 파워 Heating 장비


 







VC : 소형 사이즈. 제품 개발 시험용
VCI : 중대형 사이즈. 인라인 시스템. 양산용












Model

VC 4

Purpose

In the above description

Soldering size

400*300mm
We also can customized 600*600.

Height of Chamber :90mm.

Gas support

N2,H2, H2/N2,HOCOOH.

Process support

Preform solder / Paste

Oven size (LxWxH)

1480*990*1300mm

Weight

260kgs

 

Ultimate vacuum

-           Ultimate vacuum level :1 pa

-           Working vacuum level :according to the process demand

-           vacuum leak rate:15hours :0.5-1 Mbar

-           Type of vacuum detector: Helium leak detector

-           Vacuumizing time (from environment atmosphere to Vacuum 1 PA:5-10mins, to 5 Pa 90s.

 

90mm

Max Temperature

450°C

Heating speed

Fastest can reach to 2°C /S (Red copper heating plate / Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface) ,The speed can according to the process demand to set.

Cooling speed

Fastest can reach to 2°C /S, Chamber with cooling water circulate (The speed can according to the process demand to set.)

Lateral temperature difference

±5℃

Drawer loader weight

20KG

Power

Max:21.5KW ( Equipment start power)
Working power:8-10KW ( During soldering)

Heating Plate

Special treatment red copper platform (Optional: Red copper/Graphite/Graphite with SIC(on surface)

Power standard

380V, 50HZ/60HZ,3-phase five-wire,10 square copper wire

Current

3 x40 A

Control way

Siemens PLC+IPC


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보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 소형 고 진공 리플로우 VC2

 

[소형 진공리플로우] 보이드 제거/ 플럭스리스를 위한 고진공 고효율 장비 VC2

콤팩트한 사이즈로 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 진공 리플로우


- 실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이

- 실시간 모니터링 카메라 인스펙션 시스템

- 전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석

- 빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 시스템 기본 제공

- 특수 플렛폼 선택가능 (SIC / 












- 솔더링 사이즈 : 200 x 200mm
- 최대온도 : 450 ℃
- 히팅방식 : IR 히터
- 진공압 : 1 pa
- N2 사용가능
- Siemens PLC 컨트롤 시스템
- 온도편차 : +/- 1 ℃
- 카메라 모니터링 분석 시스템
- 포름산 (Formic, 메탄산, 개미산)을 이용한 플럭스리스












VC2의 주요특징

- 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능

- 히팅 시스템 : 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어

- 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠른 1pa 도달

- 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원

- 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링

- 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능

- 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템











적용분야
신소재 개발, IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 부품 패키징, 광전 부품 패키징, 전장 부품, PCB, BGA, MMIC 하이브리드 패키징, LED 플립칩 솔더링, 마이크로 LED, MINI LED등의
보이즈 감소 및 고품질 솔더링이 필요한 분야






히팅 플레이트 사진 +  온도 프로파일 센서
작업자의 편안한 작업을 위한 상/하 부드러운 리프팅 방식








<수냉식 칠러 시스템>




VC시리즈 제품

25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허

SiC 은소결 장비 시리즈 

웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링 










VC 진공리플로우 Application











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