Full Air Convection Reflow Oven 302 / 302N
Lab. 소량 다품종에 적합한 풀 컨백션 리플로우 오븐
직접적인 열전달이 없어 열이 고루 퍼지고, 고품질 솔더링제공
<302N - 302 질소(N2) 모델>
직접적인 열접촉을 막고, 균일한 온도로 고루 컨백션해주어,
작업물의 손상을 막고, 고품질 솔더링을 제공할 수 있습니다.
<질소모델 디스플레이 모습>
솔더링 운영방법은 2가지 모드 제공
(Easy Mode / Professional Mode)
원하는 온도와 시간을 입력하여 자동운영되는 Easy Mode와
사용자가 원하는 프로파일을 더욱 정밀하게 설정하여 운영하는 전문가모드
리플로우 오븐내에 온도 프로파일러 기본내장.
실시간으로 스크린에 디스플레이 됩니다.
Specification
BT302 Specifications | |
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Applicable Solder Types | Lead-Free and Leaded |
Heating Method | Full Hot Air Convection |
User Interface | Android Software Platform Ultra High Resolution Touchscreen Integrated WiFi & Networking |
PCB Holding Size | 340 mm x 240 mm |
PCB Effective Heating Area | 320 mm x 220 mm |
Temperature Range | Ambient ~280 °C |
Temperature Control Method | Real-time close loop PID temperature control for lead free profile |
Computer Control | Built-in dual core CPU on board computer |
Display Panel | 7" Touch screen high resolution LCD display |
Temperature Control Setting | Quick smart profile programming by temperature rising rate control (degree change per second) |
Temperature Profile Display | Real-time temperature profile display |
Temperature Profile Printing | WIFI temperature profile printing |
Storage | External data storage via WIFI connection |
Power | 8400W |
Voltage | 220 V, Single Phase, 50/60 Hz, 35A or 380V Three Phase, 50/60 Hz (op) |
Dimensions | 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H |
Weight | Approx. 125 kg |
<302 디스플레이 모습>