SMTall: 302n

유일무이한 Full 대류순환 소형 리플로우 오븐 302N

302시리즈는 그간 많은 사랑을 받은 301 시리즈의 업그레이드된 품질의 제품입니다.

독일 Autotronik GmbH 社의 소형 리플로우 오븐으로, 고품질의 솔더링을 제공합니다.

<302N - 질소모델>

<디스플레이>

Full Hot Air Convection vs IR Convection

Full Type : 직접적인 히터의 노출 없이, 뜨거운 공기를 순환 시켜주면서 열그림자를 없애고, 솔더링 공간의 온도편차를 동일하게 제공합니다.

IR타입 : 직접적인 히터 노출로, 히터 주변은 뜨겁고, 히터를 벗어난 공간의 온도는 낮은 단점이 있습니다. 이를 보완하기위해 공기대류를 제공하나 온도차이가 존재합니다.

*자세한 차이는 하단 글을 참조

<302 시리즈 리플로우 Convection 흐름도>

Easy Mode 설정

온도와 시간만 입력하면, 자동 운영

<302N 질소 자동조절 & Flow Meter>

투입구간 / 투입시간 / 투입량 / 컷오프 온도 설정

Specification

BT302 Specifications
Applicable Solder Types	Lead-Free and Leaded
Heating Method	Full Hot Air Convection
User Interface	Android Software Platform Ultra High Resolution Touchscreen Integrated WiFi & Networking
PCB Holding Size	340 mm x 240 mm
PCB Effective Heating Area	320 mm x 220 mm
Temperature Range	Ambient ~280 °C
Temperature Control Method	Real-time close loop PID temperature control for lead free profile
Computer Control	Built-in dual core CPU on board computer
Display Panel	7" Touch screen high resolution LCD display
Temperature Control Setting	Quick smart profile programming by temperature rising rate control (degree change per second)
Temperature Profile Display	Real-time temperature profile display
Temperature Profile Printing	WIFI temperature profile printing
Storage	External data storage via WIFI connection
Power	6600W rated, 8400W peak
Voltage	220 V, Single Phase, 50/60 Hz, , 30A rated, 38A peak (BT302N) or 380V Three Phase, 50/60 Hz, 10A rated, 16A peak ( BT302NP)
Nitrogen input	0.35Mpa （need to provide 8mm(5/16”）OD 5mm ID tube)
Nitrogen airflow	0-140L/min
Dimensions	770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
Weight	Approx. 117kg(302N) / 110 kg(302NP)

Reflow의 품질은 히팅방식에 달려있습니다!

IR vs IR Convection vs Full Air Convection

■ IR히터 장점

IR은 짧은 시간내에 높은 열을 올릴 수 있다는 점에 있다.

IR의 파장이 짧아 발열 효과가 좋으며, 의료용으로도 많이 사용된다.

가격이 저렴하다.

<히터 영향 영역>

IR의 단점

- 열이 전달되는 영역이 제한적이고, 리플로우의 IR은 작업물에 직접적으로 노출시켜 설치되어야 하므로, 작업물의 영역마다 전달되는 열의 온도가 상이하다.

- 고품질 솔더링 제공이 되지 않고, 저가 제품에만 제공된다.

ex) 히터 중심과 가까운 PCB영역을 버닝되고, PCB 바깥쪽은 냉땜 되는 현상

■ IR + 컨백션 - 2단계 장비

IR의 단점을 보완하기 위해 나온 히팅 방식이 "IR + 컨백션" 방식이다.

순수 IR 히터 방식과는 품질이 많이 향상되었지만, 직접적으로 노출되는 IR의 뜨거운 히팅 온도 및 열 그림자를 100% 예방할 수는 없다.

- IR 방식보다 조금 더 나은 솔더링 품질을 제공한다.

■ Full Hot Air Convection - 3단계 장비

이후, 나온 방식이 "Full Hot Air Convection" 방식으로,

IR히터가 아닌 쎄라믹 히터등을 사용하여 직접적인 히터의 노출을 막고, 히터로부터 발생된 열을 컨백션(100% 대류 열풍) 해서 오븐 내부로 뜨거운 열을 순환시키는 방식이다.

이로써, 열그림자 및 온도 불균형을 해결하였다.

다만, 고품질의 Full Hot Air Convection 타입의 단점은 가격이 조금 더 상승한다는 점과 장비의 무게가 더 무겁다는 것이다.

302제품은 Full Hot Air Convection 방식의 리플로우 오븐이다.

고품질의 솔더링을 제공하므로, 제품 개발, 연구, 신뢰성 시험, 소량다품종, BGA등 품질을 요하는 영역에서 사용성이 좋다.

Lab. 소량 다품종에 적합한 풀 컨백션 리플로우 오븐

직접적인 열전달이 없어 열이 고루 퍼지고, 고품질 솔더링제공

<302N - 302 질소(N2) 모델>

<302 모델>

직접적인 열접촉을 막고, 균일한 온도로 고루 컨백션해주어,

작업물의 손상을 막고, 고품질 솔더링을 제공할 수 있습니다.

<질소모델 디스플레이 모습>

솔더링 운영방법은 2가지 모드 제공

(Easy Mode / Professional Mode)

원하는 온도와 시간을 입력하여 자동운영되는 Easy Mode와

사용자가 원하는 프로파일을 더욱 정밀하게 설정하여 운영하는 전문가모드

리플로우 오븐내에 온도 프로파일러 기본내장.

실시간으로 스크린에 디스플레이 됩니다.

Specification

BT302 Specifications
Applicable Solder Types	Lead-Free and Leaded
Heating Method	Full Hot Air Convection
User Interface	Android Software Platform Ultra High Resolution Touchscreen Integrated WiFi & Networking
PCB Holding Size	340 mm x 240 mm
PCB Effective Heating Area	320 mm x 220 mm
Temperature Range	Ambient ~280 °C
Temperature Control Method	Real-time close loop PID temperature control for lead free profile
Computer Control	Built-in dual core CPU on board computer
Display Panel	7" Touch screen high resolution LCD display
Temperature Control Setting	Quick smart profile programming by temperature rising rate control (degree change per second)
Temperature Profile Display	Real-time temperature profile display
Temperature Profile Printing	WIFI temperature profile printing
Storage	External data storage via WIFI connection
Power	8400W
Voltage	220 V, Single Phase, 50/60 Hz, 35A or 380V Three Phase, 50/60 Hz (op)
Dimensions	770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
Weight	Approx. 125 kg