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Full Air Convection Reflow Oven_302 /질소옵션

 Full Air Convection Reflow Oven 302 / 302N

Lab. 소량 다품종에 적합한 풀 컨백션 리플로우 오븐 

직접적인 열전달이 없어 열이 고루 퍼지고, 고품질 솔더링제공



<302 모델>


<302N - 302 질소(N2) 모델>







직접적인 열접촉을 막고, 균일한 온도로 고루 컨백션해주어,
작업물의 손상을 막고, 고품질 솔더링을 제공할 수 있습니다.







<질소모델 디스플레이 모습>

솔더링 운영방법은 2가지 모드 제공
(Easy Mode / Professional Mode)

원하는 온도와 시간을 입력하여 자동운영되는 Easy Mode와
사용자가 원하는 프로파일을 더욱 정밀하게 설정하여 운영하는 전문가모드






리플로우 오븐내에 온도 프로파일러 기본내장.
실시간으로 스크린에 디스플레이 됩니다.





 


Specification
BT302 Specifications
Applicable Solder TypesLead-Free and Leaded
Heating MethodFull Hot Air Convection
User InterfaceAndroid Software Platform 
Ultra High Resolution Touchscreen 
Integrated WiFi & Networking
PCB Holding Size340 mm x 240 mm
PCB Effective Heating Area320 mm x 220 mm
Temperature RangeAmbient ~280 °C
Temperature Control MethodReal-time close loop PID temperature control
for lead free profile
Computer ControlBuilt-in dual core CPU on board computer
Display Panel7" Touch screen high resolution LCD display
Temperature Control SettingQuick smart profile programming by temperature
rising rate control (degree change per second)
Temperature Profile DisplayReal-time temperature profile display
Temperature Profile PrintingWIFI temperature profile printing
StorageExternal data storage via WIFI connection
Power8400W
Voltage220 V, Single Phase, 50/60 Hz, 35A
or 380V Three Phase, 50/60 Hz (op)
Dimensions770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
WeightApprox. 125 kg







<302 디스플레이 모습>

















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