SMT / SMD Assembly Equipment. 스텐실 프린터 / 리플로우 솔더링 / 픽앤플레이서 / PCB V커팅기 / 부품계수기 등 장비안내

IR 큐링/드라이 리플로우

 IR 큐링(경화) 리플로우 




  • ➤ 경화 오븐은 전자 산업의 부품 가열, 수지 경화 및 건조 생산 공정에 적합합니다.

  • ➤ 운송방식 : 
  •   -스테인리스 체인운송방식을 채택하고 있으며, 체인폭은 고객의 다양한 연결방법에 맞게 50~450mm 사이에서 임의로 조절이 가능하며, 체인은 스테인레스 스틸 연장 핀체인을 사용합니다. 
  •   -이동 속도는 조정 가능합니다. 
  •   -특수 제작된 강화 알루미늄 합금 가이드 레일은 고온을 견딜 수 있고 지지 조정 메커니즘과 협력하여 변형을 최소화하며 레일이 흔들리는 것을 방지하고 플레이트 낙하 현상을 방지합니다.

  • ➤ 히팅 시스템: 
  •  - 가열 튜브 가열 원리를 사용하여 균일한 히팅으로 히팅 효율이 향상됩니다. 
  •  - 로와 내부는 5인치 철판으로 용접되어 견고하고 내구성이 뛰어납니다. 외부 두꺼워진 단열면이 열 손실을 최소화하고 전기를 절약하며 환경 온도를 높이지 않고 쿨링 부하를 증가시키지 않습니다.  
  •  - 각 온도 영역은 최대 150°C까지 독립적으로 제어할 수 있습니다.

  • ➤ 제어 시스템: 
  •   - PID 온도 컨트롤러 + 터치 스크린 제어로 3개 온도 영역에서 정확한 온도 제어가 가능합니다. 
  •   - 에너지 소비를 최소화하기 위해 각 온도 구역마다 6개의 히팅 튜브가 있습니다.



Specification

Dimensions L*W*H

L2000mm*W1150mm*H1300mm

PCB transfer height:

900±20mm

Transportation speed

0-3500mm/min

Delivery direction:

L→R(R→L)

Transmission motor power

AC220V 120W

Delivery method

Chain conveyor (35B5 mm long pin stainless steel chain)

PCB width

MAX600mm

Number of heating pipes:

12 pcs

Heating method

Infrared

Number of temperature zones:

2

Temperature adjustment range:

Room temperature - 150 degrees

Heating time

<10 minutes

PCB board size

MAXW450*L450mm

PCB board component board height

MAX100mm

Track width adjustment

Software automatic

Opening method

Automatic lifting

control method

PLC+ touch screen control

power supply

AC380V

Total power

6.5KW






<자동 코팅라인 구성모습>
풀자동 로더 
+ 정밀 4축 코팅 장비 (X. Y, Z, U 4축 이동. CCD. Ball Screw)
+ UV 인스펙션 컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)
+ IR 큐링 리플로우 
+ UV컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)











Share:

인기글

Contact form

Search This Site

Subscribe Us

최신글

관련사이트

NamA Website