[탁상형 웨이브장비] 산업용 고전압 케이블 커넥터 솔더링 납땜 장비

310 소형 웨이브 솔더링 장비

응용분야

• 전동휠, 자이로드보드, 파워뱅크, 드론, RC카 DC잭 등 고출력 커넥터
• 배터리 DC단자 납땜 지그
• 금도금 커넥터 납땜
• XT connector 솔더링 납땜
• 대전류단자 납땜
• SMA커넥터 DMB GPS젠더
• Pin 커넥터 
• 고압선 커넥터 솔더링
• 스테레오 솔더타입 플러그 

 

 응용사진

XT90 XT60 커넥터

 

산업용 케이블 및 기타 커넥터 

: 산업용 or 고전압 케이블 수작업으로 솔더링 하는 경우, 두꺼운 케이블 안쪽까지 솔더가 고루 차기 힘듭니다.

냉납, 솔더부족등의 현상이 빈번하고, 내구성이 떨어집니다.

탁상형 웨이브 솔더링 장비는 각 케이블에 맞게 주문제작된 노즐로,

쉽고 내구성있는 납땜을 할 수 있습니다.

<솔더 전 모습>

<이해를 위해 작업방향을 아래로 찍은 사진>

<주문제작 노즐>

<주문제작 노즐>

< 제품에 맞는 노즐 장착모습>

제품에 맞는 노즐을 제작하여, 공급됩니다.

주문 노즐로 쉽고 빠른 납땜이 가능합니다.

<제품 상세보기 클릭>

제품문의

Share:

Read More

소형 마운터 T5의 주요특징 정리

소형 부품 실장기 T5 / T5+ 특징

현재  많은 사랑을 받고 있는 소형 마운터 (small pick and placer)장비 T5의 대표적 기능안내

T5의 대표적 특징

1) 자동 노즐 체인져

   : 소형 마운터에서는 흔하지 않은 고급기술인 자동 노즐체인져로, 수동으로 노즐 체인지 하는 수고를 덜어주고, 작업속도를 크게 향상시킵니다. 

2) 언더비젼 / 플라이 비젼

 : 상/하에 비젼 카메라를 장착하여, 빠른 인스펙션이 가능합니다.

  하단은 최대 26*26mm 부품까지 인식하도록 선택할 수 있습니다.

3) 벌크인식 실장기능

  : 남은 벌크자재의 쉬운 실장을 도와줍니다.

    타 소형 장비에는 없는 벌크자재 자동인식 기능으로 작업의 효율을 높여줍니다.

  SOT89-2, SOT89-1, R0402, R0201, R1206, C0805, R0603 ,C0603, R0805, C0402 지원

4) 피더뱅크

T5장비는 간편하고 빠른 부품릴 장착을 위해, 렉 도킹시스템을 지원합니다. 

별도의 공간에서 부품릴을 설치 한 후, 전체 렉을 도킹하므로, 편의성이 좋으며, 좁은공간에 릴 교체의 번거로움을 줄여줍니다.

5) 다양한 트레이 및 자유로운 영역선택

다양한 IC Tray, 숏테입 트레이, 스틱 진동피더 

작업영역과 트레이 영역을 사용자가 마음대로 설정

<숏테입 트레이>

< IC 트레이 >

특징정리

Lab.QC, 소량 다품종을 위한 최적의 SMD Assembly 턴키 구성

어디에서 구입하나요?

NamA Electronic에 문의하십시오

Share:

Read More

[인라인 진공리플로우] Inline Vacuum Reflow (3 / 4 zone) VCI 30 / VCI 40

포름산과 질소 (Formic and N2) 를 사용하는 인라인 진공 리플로우 VCI 30 / VCI 40

3 / 4 존 컨베이어 진공 리플로우

효율적인 시리즈 생산을 위한 3/4개의 별도 프로세스 챔버, 온라인 기판 처리 및 온라인 캐리어 전송 기능을 갖추고 있습니다. 

시스템을 사용하면 프리폼 및/또는 페이스트를 연속적으로 솔더링하는 것이 가능합니다. 

영구 공정 모니터링은 솔더링 재현성을 보장합니다.

VCI 30은 대량생산을 위한 인라인 자동화 시스템으로, P사의 VADU300KL/400X에서 VCI 30으로 업그레이드 및 최적화되었습니다. 유럽 P사 제품과 비교하면 다음과 같은 장점이 있습니다.

 

1. 온도 제어 장점: 당사 제품은 하단 가열판에 9개의 히팅바가 있으며 각각 독립적인 제어 시스템을 갖춘 3개 세트로 그룹화되어 있습니다. 이는 플랫폼 가장자리의 낮은 온도 문제와 가장자리와 중앙 사이의 상당한 온도 차이 문제를 효과적으로 해결합니다. 결과적으로 당사 제품은 더욱 균일한 가열을 제공하여 플랫폼 전반에 걸쳐 일관된 온도를 보장하고 솔더링 품질을 향상시킵니다.
   
   
2. 유연한 작업 흐름: 작업 과정에서 문제가 발생하면 장비에서 자동으로 중지되어 문제 분석이 가능합니다. 문제가 솔더링 품질에 영향을 미치지 않는 경우 작업자는 분할된 프로세스를 선택하여 작업을 계속하고 시간과 재료를 절약할 수 있습니다. 더 심각한 경우에는 대체 재료를 직접 선택할 수 있습니다. 이러한 유연성으로 작업 흐름 효율성과 신뢰성이 향상됩니다.
   
   
3. 진공 제어 장점: VCI 제품은 0~100% 사이에서 진공 속도를 조정할 수 있어 급격한 압력 감소 중 칩 변위 문제를 해결합니다. 또한, 용융 솔더를 진공 배기하는 동안 배기 속도를 더 잘 제어할 수 있어 보이드 형성이 줄어듭니다. 이를 통해 솔더링 공정 중 향상된 제어 및 품질이 보장됩니다.
   
   

특징:

 

1.Watch Window Chamber: 진공 리플로우 오븐에는 실시간 관찰 및 모니터링을 위한 Watch Window 기능을 갖춘 챔버가 장착되어 있습니다.
2. 가열 영역: 2개의 전면 예열 영역, 중앙 리플로우 영역 및 4개의 후면 냉각 챔버를 갖추고 있으며 각 온도 영역은 진공 조건에서 독립적으로 작동합니다. 이 혁신적인 디자인은 리플로우 프로세스의 정밀도와 제어를 향상시킵니다. (VCI 4)
3. 제어 시스템: 어드밴텍 산업용 컴퓨터 및 직관적인 소프트웨어 작동과 결합된 Siemens PLC1200 제어 시스템은 리플로우 프로세스에 대한 정확하고 사용자 친화적인 제어를 보장합니다.
4.진공 시스템: 0.1 mbr 진공 상태를 신속하게 실현하기 위해 고속 직접 결합형 회전 날개 진공 펌프로 구성된 기계, 최대. 진공률은 0.01mbar입니다.
5. 냉각 시스템: 하단 접촉 냉각 시스템은 리플로우 공정 중에 효과적인 열 방출을 보장합니다.
6. 가스 공급: 최적의 납땜 환경을 조성하기 위해 질소 및 포름산 가스를 활용합니다.

• 열 그림자 없는 솔더링
• 프리폼 및/또는 페이스트를 사용한 납땜
• 최대 300°C의 공정 온도
• 제어된 온도 구배
• 짧은 사이클 시간
• 별도의 솔더링 및 냉각 챔버
• 포름산을 이용한 무플럭스 납땜
• 솔더링 결과의 재현성
• 추적성
• 영구 프로세스 제어
• 뷰잉 시스템
• 독립적인 온도 조절 시스템

유형	VCI 30	VCI 400
가열 구역	전면은 예열 구역, 중앙은 리플로우 구역, 뒤는 냉각 구역입니다.	전면 2개의 예열 영역, 중앙은 리플로우 영역, 후면은 4개의 냉각 챔버
용접 크기	350*400MM	350*400MM
힘	최대: 28KW    작동 전력: 8-10KW	최대: 35KW   작동 전력: 12-15KW

 

Name	Vacuum Reflow Oven
Model	VCI 30
Welding size	350*400MM
Oven size (LxWxH)	3200*1850*1900mm  Connected unloader size:3880*1850*1900 mm
Weight	2600 kgs
Heating zones	Front is the preheating zone, Middle is the Reflow zone, Behind is the Cooling zones. Each temperature zone independent vacuum, Independent temperature control system. Products left in -right out, inline working.
Compatible Process	Solder paste and Preform solder
Gas	Nitrogen; Formic acid
Feed in and out	With 0.6m uploader,1.2m unloader , Air-cooling with time setting
Track	Length:330mm，Adjustable;Height:950±20mm;Carring capacity≥20kg
Effectively heating space	(280mm*190mm)*2 heating zone ,H≥80mm；
Height of Chamber	80mm
Max temperature of Preheating zone and Reflow zone	≥400℃;Accuracy:±1℃；
Bottom welding temperature	≥450℃
Top welding temperature	Max 300℃
Heating way	Bottom contact-type heating conduction
Cooling way	Bottom contact-type cooling
Type of Vacuum pump.  Speed	With 3 oil pump( Preheating zone/Reflow zone/Cooling zone,) Speed ≥100m3/h;
Min Vacuum	Preheating zone/Reflow zone/ Cooling zone ≤1mbar; Within2h≤5mbar；
Speed of Heating and Cooling	Max heating speed≥3℃/s; Max cooling speed≥3℃/s。
Accuracy of Soldering temperature	Temperature of Reflow tray:±2%
Max hold time of reflow temperature	≥60min,(Max：999s)；
Void Rate	Whole Void rate ≤2% Chip size (10mm*10mm),Sigle Void rate≤1% ,Chip size:(10mm*10mm)
Cooling Water	With independent circulating cooling water system
Temperature curve	Can setting self,(Add/Modify/Delete and so on)
Chamber with watch window	Chamber with watch window
Power	Max:28KW   Working powe:8-10KW
Heating platform	Red copper special treatment
Power standard	380V, 50HZ/60HZ,3-phase five-wire,10 square copper wire
Gas	Nitrogen ,Formic acid
Control system	Siemens PLC1200 control system+YanHua IPC +Software operate

<분리된 챔버>

<플랫폼의 온도 균일성. 분산된 온도 측정블록>

<Display 모습> 

온도 균일성 테스트 결과 6개의 위치 온도 균일성 <4℃

<VCI 30 모습>

<VCI 40 모습>

< 자동 투입 모습 >

*옵션으로 자동 리턴 컨베이어 시스템 선택가능

기존 PCB 솔더링의 문제

<기존 PCB솔더링 방식의 흔한 문제 - 보이드,크랙,볼미씽>

VCI 시리즈의 진공솔더링 결과물 : 전체 솔더링 보이드율 <1%

진공(좌) vs 비진공(우) 솔더링 차이

Application

 

Share:

Read More