SMT / SMD Assembly Equipment. 스텐실 프린터 / 리플로우 솔더링 / 픽앤플레이서 / PCB V커팅기 / 부품계수기 등 장비안내

301 Reflow 장비 , 신뢰성 , 고품질 Reflow Soldering.






301
                                                                                  

IPC JEDEC 온도 환경 100% 구현 가능한 소형 reflow Oven 301 장비에 대한 소개 입니다.       본 장비는 독일의 SMT 전문 제조회사인 Autotronik-SMT GmbH에서 개발 생산 판매되는 장비로 온도 구간 1~100 Step 온도 구현이 가능하고. 온도 상승 초당 1~7'c 설정 할 수 있습니다. 
       301N 장비는 N2 제어가능하며, N2 제어는 Chamber 산소 용적량을 50 ~ 100%,을
          구간별 설정이 가능 합니다.

          Androide  Plateform 환경에서 측정된 온도 Data를 어떠한 환경에서 capture 가능하며
       Data Wlan 환경에서 전송이 가능한 장비 입니다.
  
          운영은 터치 LCD 화면에서 제어를 하며 2가지 운영 모드가 있습니다.
            




301 

301N   장비 비교표





 301 .  301 N2      Batch Reflow Oven Specification
      기능  모델
301
301 N2  질소
1
Solder type
Lead Free (SNPb)
N2
2
Heater Method
IR & Forced  Hot Air Convection
4
User Interface
Android Software Platform
Ultra High Resolution Touch Panel
WiFi & Networking
7' touch screen LCD Display
Build-in Dual core CPU
5
Table Size mm
350 x 240 / Work : 250 x 200
6
Temperature Rage
310’C
Quarts IR &
Forced Hot Air Convection
Warm up time approx 2min
7
Temperature
Precision
+.- 2 C’
Real Time
Temperature Profile
Display
+.- 2 C’
N2 Pressure 0,3MPa
Flow rate 0 ~ 150L/min
Same 301
8
온도 Control
PID Control, SSR
9
Warm up  time
Approx 3min
10
Power
3.6Kw (avg)  6.3KW(Max)
11
Voltage
220V  Single Phase  50/60Hz
12
Exhaust
6.3L/Min
13
Dimension (L.W.H)
690 x 480 x 280mm
780 x 560 x 370mm
14
Weight
45Kg
82Kg
  온도 Step 구간 max 100 Point 설정 가능.


Small Reflow Oven 중에 최고의 성능 과 내구성의 batch Oven
N2 효율 높이기 위하여 완전 차단된 환경 구현 장비 
( 사진은 N2 입니다 )



 301




 양쪽 Side에도 Heater가 있어 온도 손실을 자동 보정하여 준다.






내열을 차단을 위한 Autotronik-SMT의 특허된 차단제 사용





소형 장비로 배기 시설Fam Motor 기본 내장 되어 있어
Hose 연결을 하면 된다.
또한 장비 내 기본 Flux 필터 시스템이 내장 되어 있다,
이로인하여 Flux 필터를 통하여 보다 Green 환경
작업이 가능하다. ( 사진은 N2 입니다 )




 N2는 3단계 조절 기능이 있으며
기본 포준값을 설정하여 놓은 후 프로그램 제어에서
N2 량을 설정하며, 자동으로 솔라노이드 전자 제어를 한다.






온도 상승을 초당 1 ~ 7'c 작업 제품에 따라 설정 할 수 있다.





온도 변화 Step을 최대 100 온도 구간을 설정 할 수 있다.
프로그램 저장을 장비 내 혹은 외부로 전송이 가능하다.





Reflow 설정은 2가지 방법의 운영을 선택 할 수 있다
표준 4 Step 온도 예열. ramp. Reflow 이미
구성된 Form에서   온도. 시간을 입력하여 단순하게 사용하는 방법 과
전문가. 연구. 개발. 온도특성에 따른 SMD 부품 시험을 위한
전문가 사용을 위한 기능이 있다,



이 전문가 기능에서는 상기 언급한 장비에 대한 온도 변화 시간. 환경
설정을 할 수있다.
IPC JEDE 환경 온도 시험을 다양한 조건에서 하고자 한다면
전문가 기능을 선택하여 사용하면 된다.





ㅅ설정된 온도 Graphic에 실시간 온도 변화가 표시된다.
이 기능을 사용하기 위하여 기본 적으로 온도  Prfiler가
장비에 기본 내장되어 있으며 Reflow 구간별 온도 분포도에
따른 종합 구간별 시간을 표시하여 준다.





장비 운영은 터치 스크린으로 구성되어 있으며
안드로이드 기능으로 Table PC 와 같이 사용을 할 수 있다
상기 그림은 N2 환경에서 초기 시작하는 환경이다.




N2가 장비에 투입되면 화면에 자동으로 진행 상황
온도설정 값. Real 온도. N2 량등이 화면에 표시된다.




Chamber 내의 온도변화. 분포 표시를
하단 오른쪽 화면 과 같이 표시하여주며
작업 진행 과정에서 어떠한 환경에서든
화면 capture가능하다.

장비 Data에 저장된다.
저장된 data 전송이 가능하다.





Reflow 구간이 끝나면 Cooling을 선택하는 모드가 있다.
Heater Curve  : 프로그램 환경 Graphic
PCB Curve : Real Temp 온도 프로화일 Graphic
Gas Curve : N2  투입 모니터링
Screen Save : 화면 Capture 기능 등이다.









































Share:

인기글

Contact form

Search This Site

Subscribe Us

최신글

관련사이트

NamA Website