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[셀렉티브 솔더링 장비] SK 5e 콤팩트모델

 

데스크탑 오프라인 선택적 납땜장비 _ 셀렉티브 솔더링 SK 5e모델

컴팩트함에 강력함을 더한 셀렉티브 솔더링의 새로운 기준!

벤치탑 타입 오프라인 셀렉티브 솔더링 시스템

오프라인 셀렉티브 솔더링 장비 SK 5e


공간 효율성과 정밀한 납땜 품질을동시에 원하십니까?

플럭싱부터 질소 예열, 납땜까지 한 대의 장비로 해결하는 통합형 벤치탑 셀렉티브 솔더링 장비를 소개합니다.















주요 특징
  • 작업 방식: 벤치탑 및 오프라인 형태로, PCB의 수동 로딩 및 언로딩이 필요합니다.

  • 통합 설계를 적용한 구조: 플럭싱 + N2 질소 예열 + 셀렉티브 납땜이 한 대에서 완벽 구현

  • 동작 방식: 납땜 용기(Solder pot)는 고정되어 있으며, PCB가 이동하며 납땜이 진행됩니다.

  • 공간 및 에너지 효율: 컴팩트한 크기(Footprint)와 적은 소비 전력을 자랑합니다.

  • 사이클 타임 구성: 플럭싱 시간 + 납땜 시간 + 수동 PCB 로딩/언로딩 시간으로 구성됩니다.

  • 쉽고빠른 프로그래밍 : 직관적 디스플레이, 시뮬레이션, excel 내보내기, CCD 모니터링







핵심 프리미엄 포인트

  • 3-in-1 올인원 통합 설계

플럭스 도포(Fluxing), 질소 예열(Nitrogen Preheating), 납땜(Soldering) 공정이 단 하나의 장비 내부에서 완벽하게 처리됩니다.


  • 탁월한 공간 및 에너지 효율

컴팩트한 설치 면적(1100 × 790 × 1500 mm)과 저전력 설계로 협소한 작업 공간이나 연구실, 다품종 소량 생산 라인에 최적화되어 있습니다.


  • 안정적인 정밀 고정식 납땜 방식

Solder Pot은 고정된 상태에서 PCB가 정밀하게 이동하여 납땜을 수행하므로, 작업의 안정성과 반복 정밀도가 극대화됩니다.


  • N2(질소) 기능 핵심 포인트

N2 질소 예열(Nitrogen Preheating) 공정 통합 플럭싱 후 예열 단계부터 N2 질소를 적용하여 PCB와 부품의 산화를 방지하고, 열전달 효율을 최대로 끌어올립니다.

N2 전용 노즐 분사 시스템 (2 m³/h / nozzle) 납땜 구간에 N2를 안정적으로 공급함으로써 납볼(Solder Ball) 발생 및 브릿지 현상을 억제하고, 완벽한 솔더 렛(Fillet) 형성과 우수한 납땜 품질을 보장합니다.


  • 정밀 제어 & 뛰어난 확장성

-Inovance 서보 드라이브 및 모터 적용으로 ±0.1 mm급 정밀 위치 제어 가능

-Gerber 파일 및 이미지 기반의 오프라인 프로그래밍 지원

-아토마이징 밸브 기본 적용 (피에조 제트 밸브 옵션 지원)






주요 스펙 요약

  • 작업 방식: 벤치탑 / 오프라인 타입 (수동 PCB 로딩 & 언로딩)

  • 최대 대응 PCB 크기: 350 × 250 mm

  • 장비 크기 및 중량: W1100 × D790 × H1500 mm / 280 kg

  • 전원 사양: 1Phase 220V (50/60Hz)

  • 운영 제어: PID 온도 제어, 자동 Solder/플럭스 저질량 알람 탑재


생산성과 납땜 품질을 동시에 높여줄 스마트한 솔루션

1.소프트웨어 & 모니터링

모든 소프트웨어 시스템은 Windows 11 시스템을 기반으로 개발되었으며, 추적성이 뛰어납니다. 스캔한 이미지를 배경으로 사용하여 경로 프로그래밍, 이동 속도, 정지 시간, 공회전 속도, Z축 Solder 높이, 파형 높이 등을 다양한 납땜 부위에 맞게 프로그래밍할 수 있습니다.

온도, 속도, 압력 등의 주요 매개변수는 PC 소프트웨어로 완벽하게 모니터링됩니다.



간편한 XYZ 축 프로그래밍:

직관적인 XYZ 3축 위치 지정 프로그래밍 방식을 채택했습니다. PCB 이미지 또는 거버 파일을 불러와 각 솔더 조인트에 대한 점과 선 경로를 직접 그릴 수 있습니다. 조작이 간편하고 프로그래밍 속도가 빠르며 학습 장벽이 낮습니다.



빠른 작업이 가능 한 Easy Program



전체 공정 CCD 영상 모니터링:

내장된 CCD 영상 시스템은 작동 중 전체 공정 납땜 과정을 실시간으로 관찰할 수 있도록 지원.


노즐 모니터링으로 솔더링 위치 확인 가능


전체 파라미터 로깅 및 Excel 내보내기

이 프로그램은 납땜 공정의 모든 데이터(이동 경로, 솔더 포트 온도, 예열 시간 및 온도, 플럭스 종류, 노즐 모델, 솔더 재료 및 질소 온도)를 기록합니다.

모든 공정 데이터는 표준화된 파일에 저장되며 엑셀 보고서로 내보낼 수 있어 품질 추적성, 공정 표준화 및 대량 생산 매개변수 복제를 지원합니다.


2.모션 시스템

모션 테이블은 조명 컨셉을 기반으로 설계되었습니다. 서보 모터와 스테핑 모터가 동력을 제공하고, 볼 스크류 동기 벨트와 선형 가이드 레일이 정확한 위치 지정, 저소음 및 부드러운 움직임을 보장합니다.


3.플럭싱 시스템

일본산 정품 사출 밸브로 다양한 플럭스에 적용 가능합니다. 플럭스는 PP 플라스틱 압력 탱크에 저장되어 플럭스 양에 관계없이 압력이 안정적으로 유지됩니다.



2가지 스프레이 타입

1. Air 압력방식 : 기본 타입으로 넓게 분사가 가능하며, 관리가 용이하다.

2. Piezoelectric type Injection Valve :

장점 :

Spot 지점을 섬세하고 국부적 플럭스 도포 작업이 가능하다.

기존 분무 방식과 비교하여 플럭스 소비량이 90%절감가능하며, 이온 오염을 줄인다.

최소 분사직경은 0.01mm로 무세척 공정 지원이 가능하다.

듀얼 축 서보 모터 구동으로 높은 반복성이 보장되고, 고밀도 어쎔블리에 일관된 플럭스 도포를 제공한다.

단점 :

연속적 작업을 하지 않을때에는 노즐막힘이 발생할 수 있어 관리가 필요하다.

이 타입은 옵션이며, 기본사항에 대비 가격이 비싸다.


4.납땜 Pot 주석

도금로 온도, 질소 온도, 파고 등은 컴퓨터로 설정할 수 있습니다. 주석 도금로 내벽은 누출 방지 기능이 있는 티타늄 합금 스테인리스강으로 제작되었습니다. 외부 가열판을 통해 열이 고르게 전달됩니다. 질소 온라인 가열 시스템은 납땜을 완벽하게 적시고 납땜 찌꺼기 발생을 줄여줍니다.

PCB 플레이트 배치 메커니즘 보드를 수동으로 적재하고 수동으로 제거.

기계 외피 두꺼운 금속판을 기반으로 한 금속 용접 구조로 진동을 줄이고 기계를 더욱 안정적으로 만듭니다.

옵션

  • 전자 펌프 주석 포트

  • 플럭스 주입 밸브

  • 500'C 고온 주석로

  • 납 피크 높이 감지기능

  • 질소 발생기



기타 소모품 -

용접노즐, 노즐 세척액, 고온 베어링등



셀렉티브 모델군










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