Solder Dispenser 정밀 시현 Test를 맺차례 걸쳐 하였습니다.
0.07 ~ 0.15mm 단계적으로 하였으며 또한 Array 복층 솔더 디스펜서 작업을 통하여 Array
에 대한 정밀도 평가를 하였습니다.
이러한 작업은 FPCB. 플라스틱. 필름. 세라믹 소재의 복층 Solder Paste 토출을 통한Application 소재 응용이 다양하기 때문입니다
본 시험은 맷 단계에 걸쳐 진행한 내용을 동영상으로 첨부하니 참고하시기 바랍니다.
이러한 동영상 촬영에 있어 전문적인 영상 편집 능력이 없이 부드럽지 못한 영상에 대하여 이해하여 주었으면 합니다.
본 작업 테스트는 단순 시험으로 양산에 적용 시에는 보다 더욱 정밀한 토출 작업이 가능합니다.
솔더 토출은 Dot. Liner 2가지 방법으로 하였으며 솔더의 정밀 토출을 위하여 당사의 전문적인 기술적 노하우에 대하여 별도 문의하여 주시면 답변드리겠습니다.
본 장비는 3D 토출이 가능하며, 솔더 작업 후 Laser Soldering 작업이 가능합니다.
Test -2
Solder Dot Size 0.07 mm ~ 0.15mm 단계적 시험
소재 유형에 따라 다양하게 Application 가능합니다.
고객 요구 사양에 맞추어 Solder paste 제조하여 드립니다.
저온에 Soldering 되는 138'c 가능이러한 작업은 필름. 등 FPCB 작업등.
Multi Array 분야에 적용이 가능합니다.
Solder Dispenser Test 결과물
Dispenser 작업 후 Reflow 통과한 상태의 사진
Dot . Liner 솔더 디스펜서 시험을 유리에 토출을 하여 보았습니다.
토출은 0.07mm Dot . line 작업 구현을 반복적으로 하여 Solder curing 한 결과에
대하여 참고 하시기 바랍니다.
0.1mm 0.15mm ~
Solder Paste type 변경 및 Nozzle 변경을 통하여 0.07mm Solder 토출이 가능하다.
적용 업종 분야
산업. 방산. 의료 전장
Dot . Liner 솔더 디스펜서 시험을 유리에 토출을 하여 보았습니다.
토출은 0.07mm Dot . line 작업 구현을 반복적으로 하여 Solder curing 한 결과에
대하여 참고 하시기 바랍니다.
Smartphone 부품 제조분야
이러한 작업은 VCM. 전장. 방산 다양한 Solder 작업 후
Reflow 혹은 laser Soldering을 통하여 정밀한 Soldering 구현 작업이 가능합니다.
부품 제조 분야
부품제조 분야 적합, 생산성 . 품질 향상
Micro LED Assembly 분야
