RK Series Reflow 장비는 Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small & Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다.
Full hot air convection (대류기류) 장비의 Horizontal
방식으로 기류 효율성 좋으며 휠씬 저온 상태에서 reflow Soldering 할 수 있는
장비이다. 장비 운영 Setup시간을 간편하여 누구나 장비사용을
빠르게 설계된 장비입니다.
유럽 에너지 부분 저탄소 Reflow 장비
선정된 장비입니다. RK31 모델은 어떠한 220V 콘센트에
사용
가능한 저 전력 소비 reflow이다.
Temperature Profile 실시간 측정기능 있으며, 측정된 Soak. Melting. Reflow 구간 온도 자동 연산 화면에 보여주어
보다 효율적인 reflow Soldering 작업 실현 가능하다.
측정된 온도 Data는 USB Port통하여 Excel data로 저장할 수 있다. PC 환경에서 Reflow 솔더링 환경 분석 관리 및
Application 가능하다. 이러한 기능은 Lab. QC 업무에 많은 기여 되고 있다.
사용처 : Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 소량 다품종 생산.
LED 생산. Curing (건조공정). Rework 공정.
Paint
Dry etc
RK Series Reflow는 3종류
제품 있으며 RK31. RK41(RK51) 장비로 구분된다. 4.0
Industry 환경의 장비로 reflow 환경에 대한 Data를
USB. RS-232 통하여 Application 가능한
장비이다.
LCD Touch screen, 2ch x 온도 측정기능. USB interface., 3 color tower signal Lamp (선택사양) 온도측정 저장 분석 가능하며 Excel 파일로 data 저장 가능하며 분석. Excel data 사용한 응용 활용 가능한 장비이다.
Conveyor Speed는 고객이 별도 Calibration을 통하여 속도 제어 범위를 변경할 수 있으며 이러한 기능은 Curing (건조) Burning Test 사용을 할 수 있는 다양한 응용을 할 수 있는 reflow 장비이다.
특징
l Full Hot Air
Convection 작업
l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영.
l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering
작업.
l Top 투명 “특수
Glass” Reflow 전공정 Visual Inspection기능.
l 2체넬 x 온도
측정. 저장 분석 기능.
l 온도 Parameter
up to 10 Memory.
l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능.
l Power OFF기능. Chamber 온도
80’c이하 때 자동 Main Power OFF
l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.
l 티타늄 Spring
belt Conveyor 방식으로 Conveyor 흔들림 극소.
l Forced Hot Air 방식으로 열 그림자 발생 방지 장비
l 3 color Signal
Lamp (선택사양) 장비 상태를 Lamp 통하여
알 수 있다
l Conveyor Belt 속도 고객 작업유형에 따라 Calibration가능.
(Stepping 모터 방식으로 Chamber
통과시간 1시간~1일 설정가능)
l Extra 장비 와 RS232
Interface Application.
l Emergency Switch 긴급한 상황에 사용된다.
l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.
l Loader &
Unloader Plate (선택사양)
l 단면. 양면
PCB Reflow 작업 기능. (Frame 사용 시)
RK reflow는 Vertical (수직) 대류
방식으로 아래쪽에서 Hot Air 기류방식으로 FPCB 혹은
저 경량 SMD부품
흔들림이 극소화 되어 안정된 Reflow
Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도의 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다.
RK31 reflow 장비는 Spring Belt Conveyor 방식으로PCB
Max 폭 260mm까지 작업 가능 합니다.
Chamber 내부 모니터링 할 수 있는 Top Window
방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로
장비 표면 온도 안정 유지하며 Chamber 열
손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.
Hot Air Convection은 수직이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다
고 품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다.
RK reflow 장비는 Top Window 기능으로 Chamber 내부 Monitoring or reflow 상황을 Inspection 할 수 있다. Chamber 내부 조명 기능 있어 일반적인 작업을 할 경우 Lamp 전원을 Off 하여 사용할 수 있다.
Idea
