SMD 실장 _ 정교한 카메라와 프리즘 메커니즘 Fly Vision
▶ 제 품 : 중소형 SMD pick and placer 마운터_ 385V1 (1 head)
▶ 장비상태 : 작동 A
▶ 제 원 : Full automatic SMD Pick and Place
▶ 제조회사 : 독일 Autotronik-SMT GmbH
▶ 인 수 : 장비 확인 후 인수
▶ 판매기간 : 판매 완료 시 행사종료
▶ 판매가격 : 문의. (딜러문의). 판매가격의 1/3. 스페어부품 포함제공.
▶ 판매장비 Spec
- Camera 4개 ( Fly vision, Under vision, Teaching Vision, Left Feeder Vision )
- In line / Off line 사용가능
- 커플링 컨베이어 무상제공
- 최대 Feeder : 01005 사이즈 x 64개, uBGA, PLCC, QFP 실장가능
- Smart Feeder 기본 제공 : 8mm x 5 ea, 12mm x 3 ea, 16mm x 2 ea. 그외 필요 Feeder 경제적 가격공급. Tray Station 별도 확장가능. 1ea x Short tape unit 기본제공 (사용자 위치설정 작업)
▶ 적용 적합업체
연구소 / 소량 부품생산업체 / LED,광고판 제조 / 정밀실장 부품생산업체 / BGA 실장연구소 및 실험실
▶ 제공 내용
사용자 메뉴얼 / 장비운영 동영상
▶ 제 품 : 중소형 SMD pick and placer 마운터_ 385V1 (1 head)
▶ 장비상태 : 작동 A
▶ 제 원 : Full automatic SMD Pick and Place
▶ 제조회사 : 독일 Autotronik-SMT GmbH
▶ 인 수 : 장비 확인 후 인수
▶ 판매기간 : 판매 완료 시 행사종료
▶ 판매가격 : 문의. (딜러문의). 판매가격의 1/3. 스페어부품 포함제공.
▶ 판매장비 Spec
- Camera 4개 ( Fly vision, Under vision, Teaching Vision, Left Feeder Vision )
- In line / Off line 사용가능
- 커플링 컨베이어 무상제공
- 최대 Feeder : 01005 사이즈 x 64개, uBGA, PLCC, QFP 실장가능
- Smart Feeder 기본 제공 : 8mm x 5 ea, 12mm x 3 ea, 16mm x 2 ea. 그외 필요 Feeder 경제적 가격공급. Tray Station 별도 확장가능. 1ea x Short tape unit 기본제공 (사용자 위치설정 작업)
▶ 적용 적합업체
연구소 / 소량 부품생산업체 / LED,광고판 제조 / 정밀실장 부품생산업체 / BGA 실장연구소 및 실험실
▶ 제공 내용
사용자 메뉴얼 / 장비운영 동영상
Lab. 소량 정밀 작업 적합 / 초정밀 LED 실장, BGA, uBGA 실장가능
385V1
385 장비는 가장 많이 보급된 장비로 Small & Multi SMD Assembly 장비로서 가능이 다양 하며, Application이 다양한 장비 입니다.
초정밀 실장이 가능하며 01005 small Chip 부터 CSP. Flip Die Chip 까지 실장 가능 장비 입니다.
특히 uBGA. PLCC 실장 정밀도가 우수하며 Short tape. Bulk 부품등도 실장이 가능합니다.
Feeder는 최대 127개 까지 장착 가능하며, Solder Dispenser을 선택하면 Solder 작업에서 실장까지 소량 다품종 생산에 효율적인 기능을 같고 있습니다.
385 장비 출시는 20년이 넘으며, 다양한 분야의 고객의 사용으로 장비의 안정성 내구성이 좋습니다.
uCAD (univeral Cad) Data의 좌표 값 인식이 가능하므로 보다 빠른 실장 프로그램이 가능 합니다.
장비의 문제 결함 발생시 원격 After Service 기능을 통하여 보다 빠르고 안정적인 장비 사용 실현이 가능 합니다.
장비는 2가지 유형으로 분류 돱나다. 1 or 2 실장 head 선택 되며, 개발 과 양산일 경우 Conveyor을 선택 하여야 합니다. 2장비 모두 기본 Fly Vision의 기능이 있으며, Dvice에 따라 Under Vision을 선택 품목 입니다.
다양한 LED Board 생산일 경우 Solder Dispenser을 추천 드립니다. 이 기능은 Stencil Printer을 교체 작업 없이 실장 Mount 에서 Solder Paste 작업을 한 후, 바로 실장이 가능하므로 효율적인 작업이 가능 합니다.
Lab. 소량 정밀 작업 적합 / 초정밀 LED 실장, BGA, uBGA 실장가능
385V1
385 장비는 가장 많이 보급된 장비로 Small & Multi SMD Assembly 장비로서 가능이 다양 하며, Application이 다양한 장비 입니다.
초정밀 실장이 가능하며 01005 small Chip 부터 CSP. Flip Die Chip 까지 실장 가능 장비 입니다.
특히 uBGA. PLCC 실장 정밀도가 우수하며 Short tape. Bulk 부품등도 실장이 가능합니다.
Feeder는 최대 127개 까지 장착 가능하며, Solder Dispenser을 선택하면 Solder 작업에서 실장까지 소량 다품종 생산에 효율적인 기능을 같고 있습니다.
385 장비 출시는 20년이 넘으며, 다양한 분야의 고객의 사용으로 장비의 안정성 내구성이 좋습니다.
uCAD (univeral Cad) Data의 좌표 값 인식이 가능하므로 보다 빠른 실장 프로그램이 가능 합니다.
장비의 문제 결함 발생시 원격 After Service 기능을 통하여 보다 빠르고 안정적인 장비 사용 실현이 가능 합니다.
장비는 2가지 유형으로 분류 돱나다. 1 or 2 실장 head 선택 되며, 개발 과 양산일 경우 Conveyor을 선택 하여야 합니다. 2장비 모두 기본 Fly Vision의 기능이 있으며, Dvice에 따라 Under Vision을 선택 품목 입니다.
다양한 LED Board 생산일 경우 Solder Dispenser을 추천 드립니다. 이 기능은 Stencil Printer을 교체 작업 없이 실장 Mount 에서 Solder Paste 작업을 한 후, 바로 실장이 가능하므로 효율적인 작업이 가능 합니다.
385장비 특징
Application
스크류볼 제어 BGA 인식 피듀셜 마크 인식
실제 장비사진
16 * 14mm 보다 큰 구성요소는 옵션인 Under Vision 카메라를 사용하여 측정됩니다.
이 고정식 카메라 사용 시, 최대 150 x 100 mm 부품크기가 가능합니다.
16 * 14mm 보다 큰 구성요소는 옵션인 Under Vision 카메라를 사용하여 측정됩니다.
이 고정식 카메라 사용 시, 최대 150 x 100 mm 부품크기가 가능합니다.
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