T5 SMD Pick and Placer 장비 안내

SMD Pick and placer for Lab. Small & Medium Volume

T5+ SMD 실장기는 소량다품종, 연구개발, 프로토타입에 적합한 제품입니다.

T5 SMD Pick and place system은 15년이상 판매한 V3 장비를 시대변화에 효율적으로 SMD디바이스 실장 작업을 할수있도록 새로 개발된 신개념 SMD P&P 장비입니다.

소형장비로, 자동 노즐 체인져 (Auto nozzle Change기능)를 선택할 수 있으며, 빠른 속도 실장을 위해 Fly Vision기능을 갖추고 있다.

이 기능을 사용함으로써, 10mm이하의 부품은 under vision 인식을 하지않고, Head에 부착된 Vision 카메라가 이동중 자동으로 부품을 보정하므로, 작업시간을 단축시킨다.

T5 모델 : Feeder Bank 기본 28개 제공, 

T5+ 모델 : Feeder Bank 기본 58개 , Auto Nozzle Changer 기능 제공

장비내에 있는 Vacuum Generator 내장으로 별도 Air가 필요없다. 진동 Feeder는 기본제공되어, SOP IC 실장이 가능하다.

적용공정 : Lab. Prototype, 학교, 산학연센터, 소량다품종공정등

Feeder구성

8mm, 12mm, 16mm, 24mm tape feeder는 사용자 부품작업에 따라 선택구매해야한다.

3D Fly Vision의 SMD Pick and Place System

그동안 Lab. Prototype SMD Assembly장비의 기술은 지속적으로 향상되어왔다.

특별히 T5 마운터 장비에서는 

다양한 환경에서도 프로그램 작성 및 호환이 가능하며, 고급장비에서 사용하는

Auto Nozzle 변경기능, 3D 플라이비젼 기술을 Lab소형장비에 기술을 접목시켰습니다.

사용자 작업에 따라 Tape feeder 선택이 가능하며, 다양한 어플리케이션이 가능한 구성으로 되어있다. IC Tray, Short tape Feeder, VibrationFeeder등 옵션선택으로 다양하게 구성이 가능하다.

그동안 V3장비의 단점을 보완하여 쉽게 사용하는 기능으로 프로그램을 개선하였다.

정밀도를 높이기 위해 Fly Vision기능을 적용,향상시켰으며, 오프라인 프로그램 작업이 가능하여, 새로운 프로그램을 수정하는동안 실장시간을 방해하지 않는다.

Touch LCD Screen 터치 스크린에서 장비제어가 가능하며, 별도의 HDMI를 사용하여 외부 모니터 사용이 가능하다. 

진동 피더, 언더비젼 카메라 기능이 기본 제공되며, 자동 노즐 체인지 기능은 T5S 이상 모델에 적용된다.

T5S는 58ea  Tape Feeder Bank(8mm)기본 제공된다.

T5 주요특징

정밀 Bar Scale

노즐체인져

렉도킹시스템

<T5 부품 픽업 슬로우모션>

다양한 Device 실장을 위한 테스트 PCB Board제공

Lab.연구개발 SMT 세트 구성

수동프린터 + T5E + 301N

S2020 + T5S + RK31

Feeder Option

T5 SMT장비는 28개의 8mm SMD테이프를 장착할 수 있으며,

T5+ 모델은 58개의 Feeder를 장착가능하다.

16mm Feeder사용을 하면 8mm 2개의 공간을 사용한다.

T5 피더는 테이프 피팅과 커버 탈피 피딩이 별도로 되어있어 운영이 효율적으로 할 수 있다.

Short Tape Feeder

숏테입피더는 짧은 테이프를 사용하는데 효율적인 Unit이다.

짧은 8/12/16/24mm 유형이 있으며, 혼합된 제품도있다.

이것만 별도 주문판매하지는 않습니다.

다양한 노즐지원으로 보다다양한 디바이스 실장이 가능하다.

T5S 이후 모델은 자동 노즐교환기능이 있다.

Model	Recommendation (Imperial System)
CN030	0201
CN040	0402
CN065	0402, 0603, etc.
CN100	0805, diode, 1206, 1210, etc.
CN140	1206,1210,1812,2010, SOT23, 5050, etc.
CN220	SOP series ICs, SOT89, SOT223, SOT252, etc.
CN400	ICs from 5 to 12mm
CN750	IC bigger than 12mm

Size comparison of Components

Component	Size	Component	Size
0201	0.6 x 0.3mm	0402	1.0 x 0.5mm
0603	1.6 x 0.8mm	0805	2.0 x 1.2mm
1206	3.2 x 1.6mm	1210	3.2 x 2.5mm
1812	4.5 x 3.2mm	2010	5.0 x 2.5mm
SMA	4.0 x 2.5 mm	SMB	4.0 x 3.3mm
SMC	6.6 x 5.6mm	SOT 23	3 x 1.4 mm
SOT 89	4.5 x 2.5mm	SOT 223	6.4 x 3.7mm
TO252	6.5 x 6.3mm

IC. PLCC. QFP Device 실장을 하고자 할 때, under vision Camera 사용을 하여 실장을 한다

프로그램 화면

csv data 불러오기 기능이 있어, 보다 빠르게 프로그램 생성이 가능하다.

PCB Array 기능으로 반복 프로그램 작성이 불필요하다.

IC Tray

인터페이스에서 구성 요소를 자동 또는 수동으로 미리 보고 가상 구성 요소의 위치를 확인할 수 있습니다. 구성 요소가 오프셋 된 경우 "고급" 인터페이스에서 변경할 수 있습니다. 구성 요소를 추가하거나 삭제할 수도 있습니다.

Tape & Reel인 경우 바늘 Nozzle 와 피킹 위치를 설정해야 합니다. 십자형 커서가 공급 구멍의 중심에 맞춰진 다음 "nozzle"을 클릭하여 테스트합니다. 십자형 커서가 초기 설정 위치와 일치하는지 확인하십시오. 그렇지 않은 경우 다시 조정해야 합니다.

두 번째 단계는 선택 위치를 설정하는 것입니다. 올바른 선택 위치는 십자형 커서가 구성 요소 자체가 아닌 구성 요소의 챔버 중심에 정렬되었음을 의미합니다. "선택"을 클릭하여 그것을 테스트하십시오.

십자 커서가 초기 설정 위치와 일치하는지 확인하십시오. 그렇지 않은 경우 다시 조정해야 합니다. 다른 구성 요소의 크기에 따라 선택 속도, 배치 속도, 이동 속도 및 기타 값을 조정합니다.

그런 다음 "피킹 테스트" 인터페이스에서 "피킹"을 클릭하여 테스트합니다. 부품이 Tray 형태일 경우 좌측 상단과 우측 하단의 칩을 먼저 확인해야 합니다. 이 두 위치를 고정하여 트레이의 위치를 ​​고정합니다.

지정위치부품 선택 후, 테스트 실장 가능

진공 상태를 확인할 수 있습니다. 정상 상태는 1.0입니다. 에어 블로우 상태를 확인하려면 클릭하십시오. 정상적인 상태는 약 0 - 0.5입니다.

좌. 우 Feeders Bank 최대 58 사용 가능 8mm 기준.

전면부 Under Vision. 진동 Stick Feeder Bank. Auto 노즐 교환 Unit 있다.

Nozzle 설정 시험을 할 수 있다

실장 Camera

Lamp Test

조명 효과를 테스트하는 데 사용되며 각각 빨간색, 노란색 및 녹색의 세 가지 색상을 제어하고 깜박이면 조명이 자동으로 전환됩니다.

Lab. Prototype 작업에 적합한 SMD Pick & Place 장비이며 Compact 하며 별도 Option 산 턱 없이 장비 사용 가능한 장비이다. 고밀도 BGA. uBGA 실장을 한다면 하기 Link에서 작업 가능한 제품을 검토하시길 바랍니다.

 

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