Small & Multi SMD Assembly 적합 장비
385 x
본 385 장비는 가장 많이 보급된 장비로 Small & Multi SMD Assembly 장비로서 가능이 다양 하며, Applocation이
다양한 장비 입니다.
초정밀 실장이 가능하며 01005 small Chip 부터 CSP. Flip Die Chip 까지 실장 가능 장비 입니다.
특히 uBGA. PLCC 실장 정밀도가 우수하며 Short tape. Bulk 부품등도 실장이 가능합니다.
Feeder는 최대 127개 까지 장착 가능하며, Solder Dispenser을 선택하면 Solder 작업에서 실장까지 소량 다 품종
생산에 효율적인 기능을 같고 있습니다.
385 장비 출시는 20년이 넘으며, 다양한 분야의 고객의 사용으로 장비의 안정성 내구성이 좋습니다.
uCAD (univeral Cad) Data의 좌표 값 인식이 가능하므로 보다 빠른 실장 프로그램이 가능 합니다.
장비의 문제 결함 발생시 원격 After Service 기능을 통하여 보다 빠르고 안정적인 장비 사용 실현이 가능 합니다.
장비는 2가지 유형으로 분류 돱나다. 1 or 2 실장 head 선택 되며, 개발 과 양산일 경우 Conveyor을 선택 하여야 합니다. 2장비 모두 기본 Fly Vision의 기능이 있으며, Dvice에 따라 Under Vision을 선택 품목 입니다.
다양한 LED Board 생산일 경우 Solder Dispenser을 추천 드립니다. 이 기능은 Stencil Printer을 교체 작업 없이 실장 Mount 에서 Solder Paste 작업을 한 후, 바로 실장이 가능하므로 효율적인 작업이 가능 합니다.
Solder Dispenser는 2가지 선택 품목이 있으며 일반 Dispenser 정량 토출장치 와 초.정밀 정량 토출 장치 종류가 있습니다. 초정밀 토출 장치는 정밀 Solder Dispenser을 위한 PCB 솔더 공정에 필요로 합니다.
IC Tray Station은 기본으로 제공 됩니다.
적용분야 : 연구소. 방산. 우주항공. 산업제어기기. LED. 반도체 QC, 소량 다품종 생산 분야 적합.
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SUMMARY
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High Accuracy and high Flexibility for 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, µBGA, CSP, QFP, up to fine-pitch 0.3mm |
• | Non-contact Linear Encoder System for high Repeatability and Stability |
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Smart Feeder System provides Automatic feeder Position Checking, Automatic Component Counting, Production Data Traceability |
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Perfect for medium & high volume Production |
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COGNEX® Alignment System “Vision on the Fly” |
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Bottom Vision Alignment System for fine pitch QFP & BGA |
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Built in Camera System with Auto Smart Fiducial Mark Learning |
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Dispenser system |
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Vision Inspection before and after production |
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Windows XP Software |
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Universal CAD Conversion |
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Placement rate: 6,400 cph |
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Ball Screw Systems in X- and Y-Axes |
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Suitable for 128 intelligent Auto Tape Feeder |
-01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, µBGA, CSP, QFP, up to fine-pitch 0.3mm에 높은 정확성 과 높은 정밀성 실장 가능한 SMD실장기.
-높은 반복성과 안정성을 위한 비접촉 리니어 엔코더 시스템.
- Short Tape Feeder 작업 가능. (Short Feeder)
- Bulk Parts 실장 가능. (Bulk Station).
- 스마트 피더로 자동 피더 포지션 체킹, 자동 부품 계수, 생산데이터 추적기능 제공.
- 미디움 & 많은 양 생산에 적합.
- COGNEX® 얼라이먼트 시스템 " 비젼 온더 플라이"
- Fine Pitch QFP & BGA를 위한 아래 비젼 얼라이먼트 시스템.
- 카메라 시스템 내장과 자동 스마트 기준점 학습.
- 디스펜서 시스템 : 솔더 디스펜서 / Bond Dispenser (선택사양)
- 실장 생산 후 비젼 인스펙션 (Visual
Inspection)
- 윈도우 XP 사용 환경
- 유니버샬 CAD 전환
- 최대 실장 속도 : 7,000cph
- X,Y축 볼 스크류 시스템
- Max Feeders 장착 : 128mm. (8mm
기준)
The SMT Pick & Place Machines of AUTOTRONIK series were especially designed for medium and high volume batch sizes. Various models are provided for different applications.
BA385 is using KFTA series feeder same as the feeder used for our BS384, BS391 and BA683 AUTOTRONIK series Pick & Place Machines. By this means most reliability and easy maintenance for all models is guaranteed. Preloaded Ball Screws with Servo Motor system provides high Speed, Repeatability and Stability.
Additionally, the two "Vision on the Fly" alignment heads in BA385 are using Cognex® Vision System, providing high accuracy and easy learning for all different kind of components.
Autotronik의 Pick & Place 장비 시리즈는 미디움과 높은
생산 밴치 사이즈에 최적화 되어있습니다.
다양한 모델들을 통해 다양한 응용성을 제공합니다.
BA385 모델은 BS384, BS391 그리고 BA683에서 사용하던 KFTA
시리즈 피더를 이용합니다.
이로 인해, 모든 모델에 뛰어난 신뢰성과 쉬운 유지보수가 보증됩니다.
기기에 설치되어 있는 서보 모터
시스템 볼 스크류는 높은 속도와 신뢰성, 안정성을 제공 해 드립니다.
또한, 2개의 비젼 온더 플라이 얼라이먼트 헤드는 COGNEX비젼 시스템을 사용함으로 높은 정확도를 제공하고,쉽게 다른 종류의 부품을 인식할 수 있도록 합니다.
디스펜싱 기능
Detail
정밀실장 01005 ~ u BGA Flat Chip
Solder Dispenser / Bond 동시 작업
1 or 2 head
Lab . Small Multi Product에 적합.
under vision
다양한 Nozzle 자동 교환
Pick up head에 Fly Vision 기본
IC Tray 기본 제공 Big Size IC 실장 가능
In line conveyor 기능 선택
Smart Feeder로 Pick up Error 극소화
다양한 Feeder장착 최대 127개 Feeder ( Conveyor 사용 하지 않을 경우 )
정밀 다품종 생산 적합장비.
가격 경제적인 장비
2개의 티칭 카메라 로 보다 빠른 Edit 설정
Module 생산 적합 장비.
초정밀 실장 장비
원격 장비 유지보수기능 기본 포함 되어 있어
보다 빠른 유지보수