Vapor Reflow (증기 기상 리플로우 오븐) VS Hot Air Convection Reflow (대류 열풍 리플로우) 솔더링 비교 ~ SMTall

Hot Air reflow vs Vapor

Hot Air 방식 vs Vapor 방식의 차이점은 아래와 같습니다

기 능	Hot Air	Vapor
1. 열 제원	Hot Air	Vapor( 증기 방식)
2. 열전달 방법	강제 대류 하여 열전달	증기로 6면체 입체적, 일괄적 열전달
3. 온도 정밀 환경	컨베이어 속도 및 온도 Zone 환경에 따라 상대 온도 변화 있음. Melt. Peak 구간 시간 관리 어려움.	온도 ± 1c' 환경에서 균일한 온도 유지 및 Melting 시간 자유롭게 설정 Hot Air에 비해 10~ 200배 빠름
4. 산화 방지	별도의 N2 Gas 환경 만들어 주어함	증기 상태에서 O2 Zero 환경
5. 생산성	Mass Product 생산성 좋음	대량 생산에 부적합

▶ Vapor의 단점

1. Vapor 방식은 사용 온도에 따라 Gaden 케미컬을 바뀌어주어야 한다.

2. 대량 생산 작업이 어렵다.

▶ Vapor의 장점

1. 고품질 Soldering 작업으로 부품 손상 없이 보다 저온에서 솔더링 가능하다.

2. 반복 작업에도 Solder 산화 및 부품 손상 Hot Air 방식에 비해 20 ~ 100배 안전하다.

Vapor 환경에서 Rework을 하면 부품손상 없으며 완벽한 Rework 작업 가능하다

▶ Hot Air reflow (열풍 솔더링) vs Vapor reflow (증기상 솔더링) 비교

증기(Vapor) 솔더링 과 Hot Air Reflow 온도 특징 :

▶ Valor 솔더링은 Reflow 구간 균일한 온도를 지속적인 온도 유지 가능하다.

▶ Hot Air 강제대류 방식은 Pick 온도를 지속 유지가 일정 시간 외 불가능하며, vapor 방식에 비해 정밀 온도 제어가 떨어진다.

Vapor과 Hot Air 방식의 열전달 방식

6면체 모든 PCB 와 솔더 접합 부분 동시 가열, BGA 와 같은 내부 모두 고온 증기층이 한 번에 고르게 열전달되며, 산소가 없는 상태에서 납땜 이루어져 저온에서 부품 손상 없이 납땜 가능하다.

표면에서 더운 공기가 BGA 밑면 중앙까지 전달이 외쪽과 상이하며 열전달이 느려 BGA 같은 부품 내부까지 열전달에 시간이 필요하다, 이로 인하여 온도에 민감한 부품에 손상이 될 수 있다. 오랜 고온 유지 시 부품 산화 발생이 된다.

Void 발생률

증기는 끓는 온도 응점 변화가 없어 정확한 온도 유지 가능하다. 증기의 온도는 정확하고 이

온도보다 절대 높지 않습니다. 그 결과 부품이 과열되는 일이 없다.

리플로우 오븐과 비교할 때, 증기상은 열전달이 더 좋고, 온도가 균일하며, 과열이 없고, 납땜 되지 않은 부품이 적으며, 낮은 온도로 인해 부품에 대한 스트레스도 덜 받습니다. 전반적으로 증기 기상은 납땜 결과를 더 좋고 일관되게 만든다.

또한 Flux 연기가 발생되지 않으며, 납땜 활성화될 때, Flux는 증기와 같이 액체가 되어 Galden 과 같이 침전됩니다. 갈덴 납땜 원리는 증기를 기반으로 하며, 갈덴 유체를 끓는점까지 가열(응축열) 하여 포화 증기를 만들어 체임버를 채운다. 더 차가운 전자 조립체가 도입되면 표면에 증기가 응축되어 많은 열을 방출하여 PCB 조립체를 균일하게 가열하고 Solder를 녹인다.

이 공정은 조립체의 온도가 Galden(갈덴) 유체의 일정한 끓는점 내에 제한되기 때문에 과열을 방지하고 균일한 온도를 유지한다.

Vapor 환경의 Rework (기상 솔더링 환경의 리웍작업)

Vapor 환경에서 BGA, QFP 등 Rework 품질은 매우 우수하며, 납 산화, 부품손상을 극소화 할 수 있는 좋은 방법이다. 최근 탁상형 소형 Vapor 솔더링 장비가 출시되어 연구 개발 및 Prototype, Small Milti 고품질 솔더링 작업을 원하는 사용자들에게 좋은 소식이다.

탁상형 250/460 Vapor 장비에 대한 제원

40년 기술 집약: 연구 개발 및 소량 다품종 생산에 최적화된 베이퍼 솔더링 장비
최고의 품질 보장: 탁월한 온도 균일성으로 BGA, QFP, Underfill 솔더링 품질 우수
산화 Zero 공정: O2가 없는 환경에서 솔더링을 진행하여 부품 손상 및 Void를 최소화하고 산화 발생률 0% 달성

No.	Description	Vapor 250	Vapor 460
1	Max Soldering Area D.W.H mm Order	385 x 265 x 100 mm 235 x 160 x 100 mm	460 x 205 x 100 mm 385 x 265 x 100 mm
2	Max weight of soldering material	3 kg	3 kg
3	Temperature Range Order	165-240° C Max 270’c	165-240° C Max 270’c
4	GALDEN filling	0,5 - 0,6 kg	0,9 - 1,2 kg
5	Noise level	<70 dB	<70 dB
6	Cooling	Air-cooled
7	Real Time Monitoring	460 : 터치 디스플레이에 설정, 실제 온도, 납땜 Profile Curve 실시간으로 표시합니다. USB Memory 저장 가능. 250 :Wi-Fi Direct 연결을 통해 실시간으로 접속. 와이파이 지원하는 Tablet, Smartphone, Note Book과 같은 PC에서 검색되고 조회, 추적, Data application 가능.
8	Display	4,7" Touch	4,3" Touch
9	Data-interface	Wi-Fi Tablet. Smart phone. Note Book 등에서 Wifi 연결을 하여 원격으로 제어하고, 중요 작업상황을 Capture하여 작업 Data 응용 사용할 수 있다	USB Data Memory 작업 진행과정을 화면을 Capture Key 누르면 USB Memory에 저장하여 작업진행 했던 과정을 문석 할 수 있다
10	Power	AC 80-240V, 50/60 Hz
11	Power Consumption	1200 W / 0,13 kWh	1750 W / 0,25 kWh
12	Dimensions D.W.H mm	480 x 390 x 370 mm	590 x 540 x 350 mm
13	Weight	12 kg	25 kg
14	Recommended Space	Left / right / behind each 300 mm
15	Monitoring Window	Vapor Soldering Chamber 내 Soldering 진행 납이 녹는 과정 및 De-Soldering 과정을 Monitoring 창을 통하여 관찰, 확인할 수 있다
17	40년 이상 베이퍼 솔더링(Vapor Soldering) 분야의 개발 및 판매 노하우를 집약하여 연구 개발 및 소량 다품종 작업에 최적화된 장비를 개발했습니다. 이 장비는 우수한 온도 균일성을 바탕으로 BGA, QFP, Underfill 솔더링 작업에서 탁월한 품질을 보장합니다. 산소(o2)가 없는 환경에서 솔더링이 진행되므로 산화 발생이 제로(0%)이며, 기존 솔더링 장비 대비 부품 손상 최소화와 Void 감소에 가장 적합한 솔더링 및 디솔더링 장비입니다.