SMTall: 4.551-10

NamA info@namasmt.com 02 3141 0889 www.namasmt.com	About NamA 남아전자산업은 1998년 4월에 설립되어 SMD Device 제조 및 SMD Assembly 관련 장비를 국내 및 Asia 지역에 판매해 왔습니다. ( Autotronik GmbH & SEF GmbH 아시아 총 대리점 ) 당사는 중소형 및 Mass Product SMD Assembly분야의 독일등 유럽 장비를 전문판매하고 있으며, 중국을 포함한 아시아 전역의 Branch권한을 가지고 있어 수출 증대에도 기여하고 있습니다. 현 전자제조 기술 및 R&D 기술에서 매우 빠른 정보와 변화에 빠른 대응력이 필요한 시기라 생각합니다. 저희 남아전자산업은 공장 자동화 시스템 구축은 물론, 소량 다품종 시스템 구축등 고객의 만족을 경영이념으로 삼고, 고객의 생산성 향상 및 능력적 장비운영을 높이는데 최선을 다하겠습니다.
목표 차세대 대응을 위한 전문적 미래 제품 생산 정보 숙지 최적화 된 Easy 운영, High Tech기능, Low Cost 투자 고객의 생산성 향상 및 능력적 장비운영	장비구성 제안 1 ~3. Lab 장비구성 – 경제적 구성 / 실속형 / 일반형 4. Lab 장비 SMART구성 – 고급형 5. 준양산 및 연구개발/QC등 인라인 시스템 6 ~ 8. 기타 장비 안내 9. 장비별 라인업 – Printer-Reflow-Pick and Placer
	기타 장비안내 솔더링 디핑기 / 로봇 디스펜싱 / PCB V-Cutting / 부품계수기 등

주요제품 Printer Pick and Placer Reflow Robot Dispensing Selective Soldering Cleaning System Soldering Dipping PCB V-Cutting SMD Parts Counting System 등	Medium Products System – 준양산 범용시스템
	Mass Products System – 양산 시스템

1. Lab 장비구성 – 가장 경제적인 장비구성

적용업종 : 연구소, 산학연, 학교, 시제품, 소량다품종 업체

Model
Model	S 60	SK-5000	962A
Specification	수동 스텐실 솔더 프린터 X.Y.Z 자유조절 Stancil Frame.	Vacuum Pump 내장 Pick Nozzle. 4 Pad	Small Batch Oven 8 종류의 온도 특성 저장 Profiler LCD확인
작업영역	Free	Free	300 * 320mm
Price	70 만원대	60만원대	100만이하( 직구판매)

* 제조사 및 판매사 사정에 따라, 예고없이 사양이 변경될 수 있습니다.

장비설명

S 60	어떠한 Frame Size 도 고정 가능한 광-대역 조절 폭을 갖고 있다. 정밀도 : 0.01mm[좌/우 베아링] 100번 반복시 허용치 0.01mm 이내. Printing 반복 작업 시 조절된 부분이 변동 되지 않도록 별도의 Lock 장치가 있으며, Frame의 무게중심을 효과적으로 잡을 수 있 는 Balance Weight [5Kg] 가 있다.
SK 5000	0201. 1005. SO Dai Chip. PLCC. QFP. BGA's등을 Nozzle 및 Pad를 교환하여 Pick & Placer 작업 가능. 누구나 쉽게 SMD Device Pick & Placer 작업 가능. 다양한 3 x Suction Nozzle & 4 x Pad로 능율적 작업 가능. Stylus-Pen 내부에 진공 흡착시 이물질 제거 필터 내장 되어 있다.
962A	적은 공간에서 사용가능한 경제적인 적외선 히팅방식 리플로우 오븐. 히터 발열온도를 그래픽으로 프로파일 디스플레이되며, 단면, 양면 PCB보드 (칩. SOP, PLCC, QFP, BGA등 가능) 0 – 280 ℃ 적용가능 및 사용이 편리한220V 단상

2. Lab 장비구성 – 실속형

적용업종 : 연구소, 산학연, 학교, 시제품, 소량다품종 업체

Model	S 80	MV3G	301

Specification	수동 스텐실 솔더 프린터 양면기판 작업 가능	CAD data 불러오기. PC기반 Yamaha Feeder & 삼성노즐호환	Small Batch Oven 20 Step. 20 Memory wifi Android
작업영역	300 * 400mm	360 * 400mm	240 * 350mm
Price	200 만원대	2000만원대	옵션따라 상이. 문의
동영상	https://youtu.be/P3V9VPCCrDA	https://youtu.be/6OiE7KKc5QU	https://youtu.be/1Ay9fmj5IzE

* 제조사 및 판매사 사정에 따라, 예고없이 사양이 변경될 수 있습니다.

장비설명

S 80	X. Y. Z측 조절이 가능하며 D 측 대각은 30도까지 조절이 가능합니다. Frame Size는 매우 작은 size 부터 400mm x 300mm 까지 고정이 가능 Double PCB를 별도의 구성품 없이 작업 할 수 있으며, Table 밑면에 Hole 타공 및 Screw Tab이 되어 있어 Universal Fixture 고정이 가능하다.
MV3G	Cad data 불러오기 가능이 있는 실용적인 소형 마운터 장비. Feeder 와 Pick up Nozzle을 세계적으로 널리 알려진 Yamaha Feeders 와 삼성 Nozzle 호환기종을 사용. 실장범위는 0402 Chip 부품부터 CSP. PLCC. QFP. BGA 등 실장이 가능하다. Bulk . Short Strip Feeder등을 Application하여 사용
301	7' 고해상도 Big LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서 internet 를 통하여 Data 전송 및 저장이 가능. Chamber 온도 구간은 최대 100 Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서 Preheating . Ramp . Reflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별 Real Time온도를 화면에서 볼 수 있다. 측정된 온도는 별도 화일 저장 가능 하며, 바로 Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능 기본 온도 프로화일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에 볼 수 있는 것이 특징이다. N2기능 옵션.

3. Lab 장비구성 – 일반형

적용업종 : 연구 개발 . 소량 다-품종 생산 업체 적합. 64종 이하의 부품 작업. Smallest chip. Connector. LED 실장 공정 연구.개발. Q.C & 학교 기타 작업 공정.

Model	T1000	281	R33

Specification	반자동 정밀 스텐실 솔더 프린터 X.Y.Z 세밀조정	CAD data 불러오기. PC기반 Lab사용에 적합한 Pick & Placer 1 head 다기능, 고정밀도 기능 및 벌크자재, 솔더디스펜싱가능 다양한 응용이 가능한 제품	3 zone Full Air convection Reflow Mesh 컨베이어 타입 230/330mm 6개 메모리
작업영역	400 * 300mm	without Waffle Tray - Max. 320 x 415 mm	230/330mm
Price	800 만원대	4000만원대	700 만원대

* 제조사 및 판매사 사정에 따라, 예고없이 사양이 변경될 수 있습니다.

장비설명

T1000	반복적 작업에도 균일한 품질이 가능한 Double Squeegee가 가능한 장비이며 , 양면 PCB 작업이 가능한 Solder Printer. X.Y.D측 세밀조정이 가능하며 4면체의 높이 조절이 가능
281	다 기능. 고정밀도 기능 Lab. Small Multi SMD Assembly을 위한 장비 입니다. Short tape. Bulk. Solder Dispenser 등 다양한 기능을 선택 사용. Solder Dispenser을 장착가능하며, Stencil Print 작업 없이 solder paste 정량 토출을 통하여 보다 빠른 능률적 적업가능. Feeder bank 4 면체에 부착 가능 3000 CP/H. Fly Vision, in/off line, under vision camera, 노즐 스테이션, 고해상도 티칭 정밀실장기능
R33	R33 Desk top Reflow 장비는 연구개발. Proto type으로 사용하는 용도로 개발된 Reflow Oven. Hot Air Convection 방식으로 Heater의 열이 직접 Device 혹은 PCB에 닫지 않으므로 부품의 손상 변질이 적은 Reflow 방식 LCD Display로 되어 있으며 상.하 개별적 Heater 온도 제어. Mesh Belt Conveyor 속도 제어가 가능하며 제품 모델에 따라 최대 29cm / 1.6m 분당 제어가능

4. Lab 장비 SMART구성 – 고급형

적용업종 : 연구소, 산학연, 학교, 시제품, 소량다품종 업체

Model	TR 3000/4000	281	551.10

Specification	다양한 모듈적용 가능한 로봇 디스펜싱 장비 솔더 or 접착제 디스펜싱 / 레이져 솔더링(op) 작업가능 Jet / Screw /	Lab사용에 적합한 Pick & Placer 1 head 다기능, 고정밀도 기능 및 벌크자재, 솔더디스펜싱가능 다양한 응용이 가능한 제품	4/5zone Full Air Convection Reflow 온도 프로파일 내장 및 실시간 디스플레이 최대온도 320도. 개별챔버 히팅
작업영역	3000 : 255x300mm / 4000: 400x400mm	320 x 415mm(트레이미사용시)	Max width.405mm
동영상	https://youtu.be/81p-k-_csKk	https://youtu.be/EuwzGEPGaDw	https://youtu.be/2DAIFC19YWQ

* 제조사 및 판매사 사정에 따라, 예고없이 사양이 변경될 수 있습니다.

장비설명

TR3000	로봇제어 방식으로 비젼 자동 포지셔닝 / 마크포인트 위치지정 / 비젼지원 프로그래밍 / 노즐프로그래밍 / 템플릿 모듈화 프로그래밍 / 디스펜싱 혼합작동등 다양한 고객편의 기능 및 정밀 기능을 보유하고 있는 디스펜싱/레이져 솔더링 장비이다. CAD파일 변환하여 프로그래밍 가능하며, 자동 노즐 세척 및 노즐온도 컨트롤러등 유지보수등에 용이 기능이 들어가있다.
281	연구개발 및 소량다품종생산에 유용한 다양한 응용이 가능한 탁상형 Pick and Placer장비. 솔더 디스펜싱 옵션선택시, 프린트부터 실장까지 작업 가능하며, Cut tape, Tube, IC Tray packaging등 폭넓은 부품사용가능 플라이비젼 및 0.6 x 0.3mm ~ 16 x 14mm부품. 01005칩부터 0.5파인피치 QFP &BGAs 하단 비젼 카메라 얼라이어먼트 기능(op). CAD변환 프로그래밍/피티셜 인식카메라, PC제어등 고객편의기능내장
551.10	완전 분리된 상/하 8 Heating 4 Zone 개별적 제어를 할 수 있는 " Full Air Convection " Reflow장비. 친환경. 저소비 절력. Smart reflow 장비 최대온도 320℃ / 80% 이상 Energy Power Saving / 개별적Chamber Module로 보다 쉽고 빠른 유지보수 및 확장성./ Network. WLAN & Smart Phone 환경 Dual Control/ Board & Parts Detection 기능. / Component Monitoring/ Conveyor 폭 405mm./ 온도 Profiler 기본 내장 및 저장.분석 기능 / 7 inch Full Color touch Panel/ 다양한 Interface : SMEMA . PC . & WLAN. WiFi (op)

5. 준양산 및 연구개발/QC등 인라인 시스템

적용업종 : 준양산업체, 연구소. 방산. 우주항공. 산업제어기기. LED. 반도체 QC, 소량 다품종 생산 분야 적합.

Model	AP430	BA 385	551.15

Specification	고정밀 고품질 자동 프린터 자동 얼라이먼트.20-120mm/s속도 비젼카메라,SMEMA,Conveyor	범용 칩마운터 1 or 2 Head 최대 6400CPH 디스펜서 옵션 선택가능	5zone Full Air Convection Reflow 온도 프로파일 내장 및 실시간 디스플레이 최대온도 320도. 개별챔버 히팅
작업영역	Max.Print Area : 400 x 350 mm 736*736(op)	440 x 350mm(Conveyor미선택시)	Max width.405mm
동영상	https://youtu.be/pHjP5_vDsBQ	https://youtu.be/_YbyEE7TtA8

* 제조사 및 판매사 사정에 따라, 예고없이 사양이 변경될 수 있습니다.

장비설명

AP430	전자동 비젼 고정밀 프린터장비로 비젼카메라 및 자동 얼라이어먼트 기능을 가지고 있다. 양면기판 프린팅 및 인라인시스템이며, 자동 세척 시스템을 보유하고 있어(건조/세척/진공) 관리가 용이하고 편리하다. 장비의 정밀도 및 내구성이 뛰어나고, 반복작업에 우수한 균일품질을 구현한다.
BA385	01005, 0201. 1005. CSP, Flip Die Chip, SO Dai Chip. PLCC. QFP. BGA's등을 실장정밀도가 우수한 Pick & Placer 작업 가능. 최대 127개 피더 장착이 가능하며, 솔더 디스펜서 선택이 가능하여 솔더작업부터 실장까지 소량다품종생산에 효율적이다. 컨베이어 / 1or 2 head 선택가능, IC Tray기본제공. UCAD사용, 원격 AS서비스기능,
551.15	완전 분리된 상/하 10 Heating 5 Zone 개별적 제어를 할 수 있는 " Full Air Convection " Reflow장비. 친환경. 저소비 절력. Smart reflow 장비 최대온도 320℃ / 80% 이상 Energy Power Saving / 개별적Chamber Module로 보다 쉽고 빠른 유지보수 및 확장성./ Network. WLAN & Smart Phone 환경 Dual Control/ Board & Parts Detection 기능. / Component Monitoring/ Conveyor 폭 405mm./ 온도 Profiler 기본 내장 및 저장.분석 기능 / 7 inch Full Color touch Panel/ 다양한 Interface : SMEMA . PC . & WLAN. WiFi (op)

6. 기타 장비 안내_디핑기 및 연관기기

Model	탁상형 웨이브 솔더링310	반자동 디핑 장비	반자동 디핑 장비 3500

Specification	데스크탑형식의 콤팩트한 디자인으로, 필요한 모양의 제트분사 노즐을 끼워 솔더 웨이브 작업. 인버터 방식 모터제어. 빠르고 안정적 균일품질제공	컴팩트한 탁상형 모델 디핑시 각도조절/디핑/가능 규칙적이며 반복적인 작업을 통해 균일한 품질제공	리드커팅 없이 사용할 수 있는 반자동 디핑기. Gas제거를 위한 예열/각도조절/디핑조절기능 규칙적이며 반복적인 작업을 통해 균일한 품질제공
작업영역	다양한 노즐 제작가능. 유니버셜 픽스쳐로 보드 자유자재사용	max.350 x 300mm or 600 x 350mm(op)	30 x 30mm ~ 420 x 320mm

Model	플럭스 스프레이 도포기	리드 커팅장비 반자동

Specification	작은 크기로, 솔더링 장비 옆에 상시 배치가능 손쉽게 고품질의 솔더링 작업을 진행. 스테인리스 재질로 높은 내구성 및 관리 용이. 플럭스 사용량 절감. 정밀한 스프레이 헤드 장착. 쉬운 운영방식 : 풋스위치 작동. 솔더링 품질 향상	- 손잡이를 전/후 이동하며 커팅하는 쉬운 방식 - 좌우 PCB 거치 리드는 PCB너비에 따라 쉽게 너비조절이 가능 - 절단된 PCB는 장비후면 배출
작업영역	300 x 250 x 240mm	Max.width 220 or 280mm

7. 기타 장비 안내

Picture
Model	N512	N509	Oko-2000
Specification	1단 Blade방식 커팅/스피드조절가능 Max 300%효율 FR4 1.2/ 2.4m V- Cutting Tube LED V-Cutting	1. 상단 둥근 칼날의 좌/우 Motor 제어에 의하여 이동방식으로 커팅 2. 커팅 스트레스 및 솔더 크렉 방지 3. 커팅 속도 및 칼날 이동거리 조절가능 4. 칼날의 연마 가능 및 쉬운 칼날 교체방식 5. 반영구적 스테인리스 재질의 장비 6. 일일 PCB Cutting 작업 횟수 디지털 표시.	자동으로 세척. 코팅. 린스. 건조 그리고 추가건조 공정까지 자동으로 이루어지는 PCB세척 시스템 l 누구나 쉽게 작동이 가능한 Easy Microprocessor Controled 방식. l 4개의 유형별 프로그램 및 프로그램 Edit 최대 15 이상 메모리 가능. l 사용자 선택=세척 온도/시간. 린스 온도/횟수/시간. 건조 온도/시간. 추가건조 시간/온도. l 디지털 콘트롤 방식과 Graphic LCD Display Monitor기능
작업영역	0.2~3mm두께 PCB. 커팅길이 상관없이 모두 커팅가능	최대 커팅 폭은 350mm or 500mm 2 종류 PCB두께 : 0.8 – 4.0mm Speed : 0-400mm/s	2 or 3 파티숀의 견고한 PCB Stell Basket. 2개 기본 제공. only lower basket :Max. 438 x 510mm lower basket : 438 x 260mm upper basket : 438 x 200mm
동영상	https://youtu.be/kkTZhEtnW-A		https://youtu.be/E5fvXjPbn24

8. 기타 장비 안내_부품계수기

Picture
Model	Mega	Giga S	I’Magic
Specification	가장 경제적인 수동 SMD 부품 계수기 ü 8~ 72mm SMD Chip 계수가능. ü 8mm ~ 72mm 어떠한 Chip Count에도 조정 불-필요. ü 계수능력 센서 10,000개/초당. 특수 주문자 센서 소자 체택. ü 자동 파워 슬립(10분 사용하지 않을시 경고-음 후 전원 오프) ü 라벨 프린터 사용시 상호명, Date & Time 출력(option)	Best Seller 자동 SMD 부품 계수기 ü 8~ 72mm SMD Chip 자동 계수가능. ü 반영구적 스테핑모터 사용 ü 빠진부품 검출기능(Pocket Check). ü 계수 스피드 : 5,000개 40~50초. 수정가능 ü 자동 파워 슬립(10분 사용하지 않을시 경고-음 후 전원 오프) ü 옵션기기 : 바코드/라벨 프린터, 바코드 스캐너, Data Link Adapter, Foot Switch등	3 in 1 Axial&Radial, SMD 부품 계수기 ü 8~ 72mm SMD Chip 자동 계수가능. ü 아답터 옵션선택시 01005(0402)계수가능 ü Axial & Radial 테이프 계수기능 ü 반영구적 스테핑모터 사용 ü 빠진부품 검출기능(Pocket Check). ü 계수 스피드 : 5,000개 40~50초. 수정가능 ü 자동 파워 슬립(10분 사용하지 않을시 경고-음 후 전원 오프) 옵션기기 : 바코드/라벨 프린터, 바코드 스캐너, Data Link Adapter, Foot Switch등
동영상	https://youtu.be/c4UjLtG_B90	https://youtu.be/LclEChH4-w8	https://youtu.be/2q6-emHhmJs

Screen Printer 비교 테이블

친환경 Cleaning REFLOW 비교 테이블

Model Spec 비교 Table

	기본 Flux Filter Built in
Built-In Flux Filter to Prevent Excess Residue From Exhaust System

Feature	4000T 4 Zone	4000C 4 Zone	5000F 5 Zone	6000 6 Zone	8000 10100 8 / 10 Zone

1. N2 Available	No	No	Yes / Not	Yes	Yes
2. Mesh Conveyor Width	500mm	500mm	570mm	570mm	570mm
3. Chain Conveyor	N/A	400mm	450mm	450mm	450mm
4. Heating Zones	4 upper, 2 lower	4 upper, 2 lower	5 upper, 5 lower	6 upper, 6 lower	8 upper,8 lower/ 10 / 10 zone
5. Heated Tunnel Length	1320 mm	1320 mm	1910 mm	2050 mm	2700 mm / 3400 mm
6. Delta T	±2° C	±2° C	±2° C	±2° C	±2° C
7. Max Temperature	300° C	300° C	350° C	350° C	350° C
8. Flux 필터 시스템	No	No	Yes	Yes	Yes
9. Control	Touch Screen	PC	PC	PC	PC
10. 온도 프로화일러	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
11. Dimension. ( D.W.H ) mm	2000 x 1200 x 1450	2000x1200x1450	3040x1380x1445	4150x1510x1550	4800x1510x1550 5200x1510x1550
14. Weight	700kg	750kg	1220kg	1510kg	1810kg / 2110kg
15.AC Power	380V 3 Phase. N .PE
16. Maximum Amps	60A	60A	97A	105A	122A / 138A

Automatic Hood-Lift Easy Access to Heating Chamber

Conveyor Mechanism

Includes Automatic

Software is Highlighted by Its Attractive

Tem. Profile Recording

Full-Screen

5존 리플로우 동영상 https://youtu.be/LdWjMW7Beks

Pick and Placer (마운터) 비교 테이블

Autotronik LED SMT Line : https://youtu.be/4JemRpYIOsM

이외에 다양한 장비들이 준비되어있습니다.

아래로 문의주시면,

사용하는 자재 및 생산방식에 적합한

장비소개가 가능합니다.

SMTall

For Zero Defect. For High Quality

Lab.QC, Reliability Reflow

해외 설치 및 유지보수 지원

질소 리플로우 오븐 301N

Special sales event 551.15 reflow system (Dealer/Agency/customer, Vietnam/China/Asian countries)

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